5月24日，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金）三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元。在这之前的大基金有两期，大基金一期成立于2014年9月24日，注册资本是987亿元，投资总规模达到 1387 亿元，主要投资在芯片设计，制造、封装、测试等环节。大基金二期成立于2019年10月22日，注册资本2042亿元，投资领域较一期更加多元化，更侧重于上游的国产替代环节。本次三期的注册资本一举超过一期和二期的注册资本总额，远超市场预期，成为我国芯片领域史上最大的规模基金项目。
那不少投资者朋友就要问了，这个大基金成立对于半导体的市场行情有什么影响呢？基于“以史为鉴”的智慧，今天小信就带大家看一下过往两期大基金成立之后的半导体行情。
数据来源：wind，申万半导体指数代码：801081.SI，时间区间20131231-20240529
从时点上看，每一次大基金的成立，半导体指数都能有不错的表现。大基金一期成立在指数低位震荡期，成立之后半导体指数迎来一轮上涨，在2015年6月左右达到小高峰。大基金二期成立的时候，指数正处于向上趋势，二期的推出似乎又成为了行情的驱动因素，指数迎来持续上涨，到2021年顶峰时上涨接近2倍。
站在当前节点看，自2021年顶峰以来，半导体行业已经调整了比较长的时间，并且通过申万半导体指数和费城半导体指数的走势图，我们可以发现从2023年底以来，全球半导体与国内半导体的走势出现了背离。但大基金三期的建立，进一步明确了半导体设备国产替代的产业趋势，投资方向上应该也会聚焦在先进制程产业链和配套的半导体设备及材料等重点卡脖子环节，以及AI趋势相关的先进存储、先进封装等方向。展望后市，国内半导体或将回归，在全球大周期整体带动而迎来上涨行情。
数据来源：wind，申万半导体指数代码：801081.SI，费城半导体指数SOX.GI，时间区间20131231-20240529
基于国产替代的中长期产业趋势，叠加行业主动去库存及AI产业趋势推动先进制程突破，半导体设备及材料或蕴含丰富的投资机遇。
金信稳健策略混合，由基金经理孔学兵管理，重点布局在技术门槛较高、研发驱动型前端装备制造类资产，包括半导体关键设备、零部件和原材料，同时也布局了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产。各位投资者朋友可以多多关注，逢低布局。
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风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。
金信稳健策略混合、金信行业优选混合和金信精选成长混合风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）
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