浅析TGV半导体先进封装的市场稀缺性，以及三个封装等级与相关核心技术

$沃格光电(SH603773)$  $五方光电(SZ002962)$  $帝尔激光(SZ300776)$  

TGV半导体2.5/3D先进封装属于目前全球前沿的产业，至少近三年不会存在其他行业普遍存在的产能过剩问题，我相信仔细筛选还是能找出类似宝丽迪与正丹那样的市场稀缺品种！

一、TGV半导体先进封装三个等级

Level 0：完成晶圆制造，将晶圆切割为裸芯片，裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成； 

Level 1：芯片级封装，将芯片封装在封装基板或引线框架内，完成密封保护和电路连线；

 Level 2：基板级封装，将封装好的芯片组合在电路板上。

二、TGV半导体先进封装必须具备的核心工艺与技术(包括但不限于)

1. 玻璃超薄化技术

2. 玻璃基巨量互通技术

3. 玻璃基巨量微米级通孔技术）

4. 玻璃基溅射铜技术

5.玻璃基微电路图形化技术

三、市场的稀缺性

我用了一周多时间仔细遍历了TGV板块中的34只概念股，并细心研读了三四篇半导体先进封装的行研报告，得出如下结论：

1. TGV板块设计极为混淆

板块中能满足一半上述条件的个股屈指可数，甚至不足五只！真正和TGV半导体先进封装有较强关联度的仅10只左右。其他绝大部分的TGV技术或者产品只具备光学应用场景，如micro-LED/mini-LED。

所以我认为TGV是最为鱼目混珠的板块，板块设计的极不合理，绝大多数股友根本无法清晰辨识！

2. TGV半导体先进封装市场前景

还记得前年去年光通信板块的爆起吧？未来TGV市场增量不亚于光通信的兴起，引爆点在于出现当年“易中天”那样有获得大厂订单预期！

四、谁最具稀缺性？

根据公开的官方信息，上述封装等级中，沃格光电具备有TGV芯片级与基板级封装工艺水平，5项核心工艺均具备，但未查到玻璃晶圆制造技术。

沃格自诩TGV技术全球范围绝对领先甚为不妥，如康宁/INTEL/SKC Absolics/AGC inc哪一个不是TGV 3D封装的全球巨头？但沃格在TGV 半导体2.5/3D封装领域，说ta在国内掌握关键工艺与技术最全面、业务涵盖面最全、最早能够实现产业规模化落地，这一点真不过分！！！

PS：短线客请略过此文！什么时候出现底部我也说不清！