玻璃基板新材料，孕育TGV设备需求
我们认为，玻璃基板或有望成为下一代先进封装基板材料，从而带动玻璃通孔TGV设备需求。
1⃣玻璃基板：由 Intel 推动的下一代先进封装新材料革命。作为 Intel 主导的先进封装下一代理想的基板材料，玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能，能够满足人工智能新时代对于算力更高的需求。根据 Intel预计，2025 年后其有望开始提供完整的玻璃基板解决方案，并在 2030 年前实现单个封装上集成 1 万亿个晶体管的目标。我们认为，基于玻璃基板带来的封装工艺变化，玻璃基板有望替代 FC-BGA 载板，并成为可替代硅晶圆的中介层材料，则核心工艺也将从硅通孔 TSV 技术变为玻璃通孔 TGV技术。
2⃣TGV或降低设备环节要求，带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。相较TSV，TGV核心变化包括：（1）原材料易获取。玻璃基板使用的是硼硅酸盐或熔融石英，原材料较有机硅更易获取；（2）工艺流程简化制作成本低。TGV不需要光刻和蚀刻工艺沉积绝缘层和二次减薄，用激光或机械方式可直接实现通孔，制作成本大约只有硅基中介层的1/8；（3）使用激光诱导刻蚀有望带来激光设备和孔内电镀填充需求增加。TSV成孔使用的是等离子刻蚀法，无需激光设备。而目前玻璃基板通孔技术已经发展到第三代的激光诱导刻蚀法，孔径最小仅为6-7微米，每片晶圆上可应用数十万甚至上百万个玻璃通孔并对其进行金属化，我们认为有望增加激光设备和孔内电镀填充需求。
3⃣国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内以沃格光电为代表的显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。我们认为TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产厂商具备快速追赶机会，国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。
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