5月30日至31日，2024高通汽车技术与合作峰会在无锡举行。本次峰会以“我们一起 驭风前行”为主题，作为高通的重要战略合作伙伴，润芯微科技受邀出席，与产业链上下游近千家企业代表，共同探讨汽车技术的未来发展趋势。
芯片算力的增强和深度定制基线平台是智能终端和汽车行业快速发展的核心。润芯微凭借在消费电子领域的软件开发和用户体验的深厚积累，赢得了高通等全球领先芯片厂商的认可。双方紧密合作，推动基线平台定制化，润芯微利用其软件业务和操作系统定制优势，紧密连接芯片制造商和汽车制造商，构建了强大的软件生态系统，合作成果已广泛应用于多款车型。
据高工智能汽车研究院数据显示，2023年上半年，高通在中国智能座舱SoC市场以近40%的份额领先，尤其在座舱域控领域，凭借8155/8295芯片。润芯微与高通的紧密合作，不仅推动了基线平台的定制化发展，也为智能座舱技术的创新和应用提供了强大动力。
在峰会的主论坛上，润芯微科技董事长刘青发表了题为《启航操作系统 打造座舱多元智能空间体验》的演讲，深入阐述了润芯微如何通过启航操作系统为用户打造一个多元化、智能化的座舱空间体验。她表示，当前AI技术的快速发展为智能汽车座舱体验带来了巨大的提升，润芯微已经推出了自己的启航操作系统，并计划在未来一两年内实现大模型上车的能力，升级到2.0版本后，将实现智能化的泛连接，为多元化智能座舱提供丰富的生态支撑。
在同期举行的润芯微分论坛中，润芯微高级副总裁、CTO张明俊为与会嘉宾详细介绍了公司的发展历程以及在智能座舱领域的宏伟蓝图。他表示，润芯微始终坚持创新驱动，通过持续的技术研发和产品迭代，不断提升智能座舱的用户体验，推动行业的进步与发展。
本次论坛上，润芯微的两位技术骨干——汽车软件总监余怀军和研究院研发总监曾欣，分别就SOA座舱软件基线产品和泛链接的车载AIoT生态平台等内容进行了深入分享。他们详细介绍了润芯微在智能座舱软件方面的最新研发成果，以及如何通过泛链接技术，构建一个车载AIoT生态平台，为用户提供更加智能化、个性化的服务。
润芯微还特邀了多位产业链合作伙伴的代表，包括申投投资、合源锂创、天合智控、怿星科技、广汽研究院、哈尔滨工业大学等专家在润芯微分论坛上分享他们的经验和见解，他们带来的精彩分享，为与会者带来了不少启发和思考。
值得一提的是，在展览展示环节，润芯微重点展示了其基于第三代骁龙座舱平台（SA8155P）芯片的座舱方案。该方案以其高性能、高集成、高品质的特点，吸引了众多参会者的目光。该方案不仅支持一芯多屏异显、14路摄像信号输入等先进功能，还实现了座舱虚拟化（QNX+Android）的兼容支持，为汽车制造商提供了一个灵活多变、功能强大的智能座舱解决方案。同时，润芯微还展示了人车+生态场景，让现场嘉宾实地感受AIoT互联互通的应用情况。
正如润芯微董事长刘青在演讲中提到的，“润芯微在高通平台上去开发“操作系统”是具备先天优势的。通过以往和高通的紧密合作，润芯微的系统开发能力可以让搭载了高通平台的整机产品在性能、用户体验等方面呈现更为优质的表现，实现快、省、稳的同时，以获得更多OEM厂商的青睐”。在高通现在及未来的平台上，润芯微依然具备优势，可以为更多OEM主机厂提供更为优质的服务。
随着多元化座舱未来的趋势，从硬件平台升级到软硬一体化发展，润芯微凭借在软件领域深耕多年的积淀，正充分利用原子能力栈、泛连接等技术，结合丰富的IoT设备和生态链接，在GPT等先进技术的助力下，将智能座舱打造成为“第三生活空间”，提供更加智能的用户体验。润芯微也将在芯片平台能力的基础上，打造开放、标准化的软硬件产品和服务，缩短客户开发周期，提供便捷的产品设计并快速上车。
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