一、连板梯队
$西测测试(SZ301306)$
商业航天+飞机产品检测+军工+存储芯片
商业航天空间龙。
今天存储芯片还走强,双概念叠加涨停。
申华控股
增持+汽车服务
市值管理需求外加增持消息。
贵广网络
习酒借壳猜想+电视广播+可转债套利
最近可转债持续活跃,成交额不断放大,可转债规模小的债最近非常活跃。
得润电子
高速连接器+消费电子+高压快充
今天1晋2只晋级了一个。
由于主板方面受到空间压制10cm的赚钱效应实在拉跨,20cm的创业板明显更活跃。
二、市场汇总
AIPC
英伟达CEO黄仁勋宣布,Blackwell芯片现已开始生产,并将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,将采用HBM4内存。
叠加涨价预期的存储芯片全天强势。
铜缆高速连接和光模块大涨,$神宇股份(SZ300563)$逼近涨停,光模块的$新易盛(SZ300502)$历史新高。
后面看看这块持续性咋样。
车路协同
万集科技和华铭智能大涨。
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !