一、连板梯队

$西测测试(SZ301306)$

商业航天+飞机产品检测+军工+存储芯片

商业航天空间龙。

今天存储芯片还走强,双概念叠加涨停。

申华控股

增持+汽车服务

市值管理需求外加增持消息。

贵广网络

习酒借壳猜想+电视广播+可转债套利

最近可转债持续活跃,成交额不断放大,可转债规模小的债最近非常活跃。

得润电子

高速连接器+消费电子+高压快充

今天1晋2只晋级了一个。

由于主板方面受到空间压制10cm的赚钱效应实在拉跨,20cm的创业板明显更活跃。

二、市场汇总

AIPC

英伟达CEO黄仁勋宣布,Blackwell芯片现已开始生产,并将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,将采用HBM4内存。

叠加涨价预期的存储芯片全天强势。

铜缆高速连接和光模块大涨,$神宇股份(SZ300563)$逼近涨停,光模块的$新易盛(SZ300502)$历史新高。

后面看看这块持续性咋样。

车路协同

万集科技和华铭智能大涨。

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