5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“大基金三期”)成立,注册资本3440亿元人民币。从投资规模来看,大基金三期注册资本规模超过一期、二期总和,表明国家层面对我国集成电路产业发展的鼎力支持与突围“卡脖子”问题的决心。
从投资方向看,一期以芯片制造和芯片设计为主,二期则聚焦芯片制造和上游半导体设备材料领域。市场认为,大基金在投资方向上侧重“补链"芯片制造、半导体设备及材料等“卡脖子”环节,在技术相对成熟的环节则侧重“强链”,重点投资骨干企业及龙头企业。
另一方面,在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后,2024年以来全球半导体销售额好转。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元,同比增长约15.23%。同时,根据WSTS的预测,2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长,全球半导体有望实现复苏。
半导体行业自主可控加速推进,当前TMT 板块的交易拥挤度目前正处于相对低位,或许存在潜在的投资机会,如若遇到潜在的催化下,如市场风险偏好抬升、AI 发展出现新进展等,关注度可能会出现抬升。
$华安上证科创板芯片ETF发起式联接A(OTCFUND|017559)$
$华安上证科创板芯片ETF发起式联接C(OTCFUND|017560)$
$华安CES半导体芯片行业指数发起A(OTCFUND|012837)$
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$华安沪港深外延增长灵活配置混合A(OTCFUND|001694)$
$华安沪港深外延增长灵活配置混合C(OTCFUND|014972)$
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