天新材在HBM领域的亮点包括:
- 封装用胶供货H公司
- SIP屏蔽银浆是AI PC和AI手机必备
- 实锤的HBM供货
回天新材在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在华为、中兴、小米、欧菲光、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。公司正在积极扩产，为保障未来供货需求，进一步提高市场占有率。
回天新材拥有大量自主知识产权的国内国际领先产品技术，在胶粘剂高端应用领域打破国外企业技术壁垒，在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
回天新材是国内工程胶粘剂行业龙头，产品涵盖光伏新能源、通信电子、新能源汽车等领域。公司也在积极拓展消费电子、锂电负极、航空航天等新兴领域，其封装用胶、导热凝胶等产品已经进入HBM领域，开始向部分行业客户供货，是HBM产业链的重要一环。随着HBM市场的高速增长，回天新材有望充分受益。
GB200带来的增量市场主要是半导体测试和半导体封装。其中半导体封装方面，芯片级电磁屏蔽材料是核心预期差。
芯片级电磁屏蔽与非芯片级电磁屏蔽在屏蔽层的集成度、设计复杂性、应用场景以及可能的性能特点方面存在巨大差异。
公司在高端胶粘剂领域具有较强的技术实力和客户资源，未来随着GB200等高性能计算芯片的发展，回天新材有望在芯片级电磁屏蔽等高端封装材料领域获得更多机会。建议持续关注公司在相关领域的研发进展和客户拓展情况。（来自）
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