大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量&国产替代加速

华西证券半导体设备行业动态报告：大基金三期落地，看好半导体设备先进制程需求放量&国产替代加速

5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币。

国家大基金一期到三期募集规模持续提升，反映国家解决卡脖子的决心

从投资规模来看，2014年大基金一期987亿元，2019年大基金二期2042亿元，2024年大基金三期3440亿元（相比先前市场预期3000亿略有提升），募集规模持续提升，反映出国家层面解决半导体卡脖子的决心。横向比较来看，从投资的持续性和不断提升的投资规模看，其他产业难有如此强烈的国家支持力度。从基本面角度来看，半导体设备板块也是为数不多的持续兑现业绩高增的板块，我们再次强调自主可控就是当前中美博弈形势下最重要、最确定的产业发展趋势。

晶圆制造仍将是投资主要去向，并持续撬动设备需求

3.AI驱动全球存储进入扩产上升周期，中国大陆不会缺席证研报发给得息术份限司

AI驱动下全球存储扩产势头迅猛，DRAM设备支出预计2027年达到252亿美元，23-27年CAGR为17.4%。SEMI预计3D NAND设备投资2027年达到168亿美元，23-27年CAGR为29%，而同期晶圆代工的CAGR为7.6%，显著低于存储扩产增速，可见AI驱动下，全球存储进入新的扩产上升周期。根据中商产业研究院，2019年我国AI芯片市场规模约为116亿元，2024年有望达到1412亿元，期间CAGR约65%，以海思等为代表的国内企业也积极布局AI芯片，AI驱动下中国大陆存储（长存+长鑫）不会缺席全球扩产浪潮。我们一直强调中国大陆晶圆厂扩产还有自主可控的重要使命，仅用景气度框架看待国内晶圆厂扩产，会显著低估行业的扩产势头，国内存储扩产的空间还有很大，先进逻辑也是同样的道理，且具备持续扩产能力。

风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。

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