插播：6月14日，汇川、锦浪、英飞凌、芯联动力、三安、天岳、扬杰科技、蓉矽、普兴、合盛、晶亦精微、希科、丰田通商、大族、泰克、志橙及泽万丰等邀您参加上海SiC大会，详情请点击文末【阅读原文】。
6月14日，“汽车&光储充与SiC技术大会”即将在上海召开，三安半导体已正式确认出席本次大会，届时，三安半导体应用技术总监姚晨将出席，并带来《持续推进SiC器件垂直整合，助力新能源产品高效发展》的主题报告。
三安半导体表示，新能源产品对高效率的功率半导体需求日益旺盛，SiC功率器件作为第三代半导体材料在电力电子变换器领域具有显著的效率、功率密度等优势，应用领域与市场份额逐步扩大。但无论整车厂还是“风光储充”等企业日益内卷，对SiC功率器件提出了更为严苛的成本要求与性能要求。
三安持续推进垂直整合模式，通过内部资源整合和供应链优化，以及不断的技术创新，持久的可靠性验证，助力新能源产品高效发展。
2024年，三安在碳化硅领域持续发力，并在项目建设、海外市场开拓方面占据了有利地位，有望在未来继续保持强劲的增长势头：
重庆项目方面，三安与意法合资建设的8吋项目主厂房及生活服务设施区全面封顶，正进行内部装修、设备采购、员工培训等开工筹备工作，预计 2024 年配备产能 8 吋 8000-10000 片/月，将于 2024年底通线，2025 年逐步释放产能。
湖南项目一期已经全线投产，SiC年产能已达到25万片（折合6吋算）；项目二期正在稳步推进中，将全部导入国际领先的8吋生产设备和工艺，计划今年三季度投产。整个项目达产后将实现总计年产48万片的规模。
海外市场开拓方面，今年1月，三安半导体与朗明纳斯（Luminus Devices）达成协议，后者将成为三安在美洲的独家销售渠道，为市场提供SiC和GaN功率半导体产品；日前，三安半导体与分销商Finepower GmbH签署了一份分销协议，将在欧洲销售三安的SiC产品。
想了解更多关于三安半导体的碳化硅进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”。本届大会将是一场聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用的行业盛会，行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点：
亮点一：汇集多家终端玩家
本届大会已受到了小鹏汽车、东风汽车、奇瑞汽车、吉利、上汽、广汽、合众汽车、沃尔沃、徐工集团、麦格纳、汇川联合动力及锦浪科技等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持，预计届时将有数百位行业精英参会。
亮点二：汇集国内外碳化硅芯片企业翘楚
同时，本届大会还汇聚了国内外碳化硅芯片企业翘楚，英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技以及蓉矽半导体等将悉数出席，带来10+场SiC技术演讲，话题将覆盖汽车电子、光储充等众多领域。
亮点三：汇集国内TOP碳化硅衬底/外延/设备企业
天岳先进、普兴电子、泰克科技、大族半导体、晶亦精微等SiC衬底/外延/设备也将出席，届时将围绕国产碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等热门议题发布最新技术报告。
在“圆桌论坛”环节，合盛新材料、中电化合物、科友半导体以及希科半导体等知名SiC玩家将围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”该议题进行精彩的思想碰撞。
往届盛况
亮点四：SiC半导体全产业链精品展示区
会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。
届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商及泽万丰等众多企业将展示最新技术和产品方案（持续更新中...）。
会议将近，“行家说三代半”诚邀大家来参加“上海SiC大会”，现在报名立享早鸟价299（将在5月底截止），点击文末【阅读原文】即可报名参会
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