芯碁微装更新

【中金科技硬件】

芯碁微装近几日受到投资者较高关注，在此就市场关心的先进封装、PCB业务做如下更新。

1）玻璃基板：Intel于2023年9月发布了一款基于玻璃基板封装的处理器并计划在2026至2030年间实现其量产。玻璃基板技术近段时间也在国内资本市场受到较高关注。我们认为玻璃基板技术尚处早期阶段，但或将成为未来先进封装技术发展重要方向，芯碁微装亦在积极布局此领域的应用。

2）PCB主业：根据4月下旬业绩会交流，2024年3、4月份公司新签订单有明显好转，在手订单饱满，3、4、5月份公司处于满产状态。5月底公司发布公告已完成泰国子公司设立，我们预计后续公司东南亚收入将逐步起量。随国内PCB厂商出海建厂，我们认为境外或成芯碁微装今年收入重要增量来源。更多纪要，关注（机构调研）。

我们预计公司2024/2025年营收11.06/14.42亿元（YoY+33%/+30%），净利润2.41/3.35亿元（YoY+34%/+39%），当前股价对应2024/2025年37x/27x P/E。$XD芯碁微(SH688630)$