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6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。该合资晶圆厂将支持130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户来自汽车、工业、消费和移动终端市场。基础工艺技术计划从台积电获得许可并转让给合资公司。这家合资企业将于2024年下半年开始建设晶圆厂，并于2027年向客户提供初代产品。该合资企业将作为独立的商业晶圆代工供应商运营，为双方股权合作伙伴提供有保证的比例产能，预计到2029年每月产量为55000片300mm晶圆。

工厂初始扩建的总成本预计为78亿美元。世界先进公司将注资24亿美元，占合资公司60%的股权，恩智浦将注资16亿美元，占剩余40%的股权。世界先进公司和恩智浦已同意额外出资19亿美元，用于支持长期容量基础设施。其余资金（包括贷款）将由合资企业的第三方提供。该晶圆厂将由世界先进公司运营。