688305德邦科技
1、目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产， “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。 2、公司新能源业务板块的产品价格受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响，尽管新能源汽车的销量持续增长，但随着国家补贴的退场、大量新车的上市，车企面临更大的成本压力，为维持销量和市场份额车企继续采取降价措施，整车不断降价成本压力在产业链逐层传导，整体呈现量升价跌的趋势，目前公司暂未看到新能源动力电池封装材料价格恢复增长，具体情况请您关注公司定期报告。 3、公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新系列、新型号销售进展是：目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，取得不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。 4、根据国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据，全球半导体封装材料市场预计到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。 5、半导体封装材料市场目前主要被日韩、欧美等国际知名企业垄断，相比国际竞争对手，公司的市场份额目前仍相对较低。公司作为国内高端电子封装材料行业的先行企业，凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，部分产品实现国产材料零的突破，具备参与国际竞争的能力
公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺
可以提供集成电路封装一站式解决方案。集成电路封装材料领域，目前公司已经形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可以为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。其中：、芯片固晶胶，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等；、晶圆UV膜，目前已批量供货；、DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；、芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。
2024E公司将持续向中高端智能终端封装材料领域延伸、并受益于储能行业的发展而成长。智能终端封装材料领域，公司已经在中低端领域占据了主要份额，将逐渐向中高端领域延伸；新能源应用材料领域，得益于公司在储能领域的较早布局，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货，未来将受益于储能行业，规模有望实现快速增长。
688508芯朋微
无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业,总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内,并在苏州和香港设有研发中心、在深圳设有销售服务支持中心、在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。公司于2020年7月登陆上交所科创板,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了单片700v高低压集成开关电源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和由中国工程院院士领衔的江苏省功率集成电路工程技术中心。公司研发团队中约70%工程师拥有硕士及以上学位,并有多名博士主持项目的开发。公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系,在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术,拥有60余项国际、国内发明专利,2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。公司是国家工信部认定的集成电路设计企业、科技部认定的高新技术企业,“中国电源学会”常务理事单位,江苏省民营科技企业,江苏省创新型企业,承担并完成了多项国家的科研开发任务项目,参与多项家用电器国家标准的起草制定,得到各级政府的嘉奖和支持,并在各类行业评比中多次获得奖项。公司具有完备的ISO9001质量体系,主要产品包括AC-DC、DC-DC、MotorDriver等,广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。目前,公司已发展成为国内家电行业、手持设备行业电源类芯片的领先供应商。“进取、承诺、和谐”是芯朋的企业文化,为员工提供精彩的发展空间,为客户提供精良的产品服务,我们真诚期待与您携手共赢未来
$德邦科技(SH688035)$ $芯朋微(SH688508)$ $半导体概念(BK0917)$
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