朋友也是对手

撰稿 | 李沐遥

责编 | 汤白露

排版 | 萝拉

校对 | 小宋

高通背刺、软银重压,ARM——这家全球半导体IP领域的“统治者”,如今也要造芯了。

ARM原本不造芯,只为造芯伙伴赋能。

在自身业务失去想象空间之后,ARM最终还是背离了“不造芯”的初衷,向利润更高的AI芯片销售挺进。

它能如愿吗?

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扼喉全球半导体

每颗CPU都有一个指令集(ISA),它定义了由CPU执行的软件指令。

相比复杂指令集X86,精简指令集ARM架构能够在较低功耗下提供足够性能。可以说,ARM架构的出现,奠定了以电池驱动的智能手机蓬勃发展的基础。

目前,ARM架构已经成为全球智能手机行业标准,几乎99%的智能手机采用基于ARM架构的处理器。

而ARM公司正是ARM架构的IP所有者和开发商。

在芯片产业链中,任何一款芯片需要经历芯片IP、设计、制造、封装四大环节。芯片IP处于产业上游,是在芯片设计中可复用、具有独立功能的电路模块的成熟设计。设计者将预先设计好的组件,直接集成拼接进自己的芯片设计中,以降低芯片开发难度、缩短开发周期、提升芯片性能。

ARM公司的核心业务是围绕CPU提供ARM架构的技术支持,即授权芯片IP,从而获得技术授权费和版税。

自1990年创立以来,ARM秉承“不造芯,只赋能”的理念,让其在半导体领域赢得了广泛的合作与支持,“朋友圈”遍布全球。

数据显示,ARM在移动处理器和物联网处理器市场中稳坐IP龙头地位,市占率超过90%。高通、苹果、三星等业内领先的手机芯片设计企业,无一不选择ARM作为IP供应商。

截至目前,ARM授权的全球合作伙伴多达530家,授权数量达到1910件,全球约56亿人使用基于ARM公司技术的产品。

2

遭遇增长瓶颈

这家享誉全球的公司,净利润却不足客户零头。

截至2024年3月31日的最新财年中,ARM收入和净利润分别为32.33亿美元和3.06亿美元。其重要客户高通的2024财年年报显示,公司收入及净利润约为358亿美元和72.32亿美元,十倍于ARM

单从ARM自身来看,触碰到增长“天花板”。2022-2024财年,ARM营收分别为27亿美元、26.8亿美元以及32.3亿美元,营收规模增量不大,且净利润连续两年下滑。


图:ARM净利润2021-2024财年

ARM业绩增长空间受限,与其特殊的商业模式密不可分。

上文提到,ARM收入来自技术授权费和版税。授权费是“钱货两讫”的一次性收入;版税是客户基于ARM架构设计的芯片卖出后,ARM按芯片价格进行一定比例抽成。客户产品卖得越多,ARM收到的版税抽成也就越多。

ARM客户遍布全球,如果按照版税提成的方式,ARM不仅能获得源源不断的现金流还能随着客户产品的热销,获得足够多的版税收益。

为何近年陷入“增收不增利”的被动局面呢?

抛开半导体产业下行的行业背景,ARM自身商业模式赚不来钱的根本原因还是版税费率低,以及收取版税的基数小。客户每卖出一颗芯片,需要支付ARM芯片定价的0.5%~2%。

由于ARM架构CPU主要适用于嵌入式系统,主要应用在低端MCU当中,芯片本身价格也不会特别高。按0.5%~2%的比例收费,每个芯片能够贡献的版税收入只有几美分。2023财年,ARM版税收入26.79亿美元。

反观高通,专利授权收入并不是高通营收的“重头戏”,但2023财年高通版税收入53.06亿美元,是ARM的两倍。

与ARM不同,高通是按照设备售价来确定授权费用。以手机为例,通常手机厂商需要向高通缴纳整机价格约3.25%的专利授权费。iPhone 15的基础售价是5999元,每部需向高通缴纳专利费195元。

显然,智能手机的平均价格远高于其内部芯片,高通的授权模式能够使其在产品销售中赚取更多收益。

为了增收,ARM计划调整其商业授权模式,不再根据芯片的价值向芯片制造商收取使用费,而根据设备价值向原始设备制造商收取使用费。

但问题是,客户并不买账,甚至开始叛逃ARM架构阵营。

一方面,高通联合博世、英飞凌、Nordic半导体和恩智浦等多家科技巨头组建新公司,布局RISC-V赛道。另一方面,中国公司也在积极拥抱RISC-V架构,以应对ARM受限、生态封闭等问题。

ARM与RISC-V的相同之处在于,都是精简指令集架构;不同的是,RISC-V是开源架构,可以免费使用。

虽然当前ARM生态圈较RISC-V更完备,但随着头部科技巨头以及ARM营收来源比例最大的中国市场开始倒戈,RISC-V开发者与使用者逐渐增多,ARM面临RISC-V挑战。

3

为软银造芯?

2023年,在软银集团的积极运作下,ARM终于上市了。

目前,ARM股价较IPO时期翻倍,市值1150亿美元。高通市值2202亿美元,两者相差1000亿美元。

ARM日前发布2024财年第四季度(截至今年3月)财报及2025财年(截至明年3月)营收预测,经营情况并不乐观。

2024财年第四财季,ARM收入增长47%,至9.28亿美元,好于分析师的预期8.756亿美元。ARM预计2025年第一财季(截至6月)营收在8.75亿~9.25亿美元,中间值为9亿美元,好于分析师平均预估为8.575亿美元。


ARM预计全财年营收在38亿~41亿美元,中间值为39.5亿美元。而市场普遍预期为39.9亿美元,“不温不火”的全年展望让ARM股价大跌10%。

RISC-V来势汹汹、商业模式又遭遇瓶颈,ARM需要给资本圈讲新故事。

为了实现这一目标,软银开始推动ARM设计自己的AI芯片。据微驱科技总经理吴金荣透露,ARM设计的AI芯片可能找台积电代工,或以4nm或3nm切入市场。预计明年春季发布,秋季量产。

专家分析,ARM造芯此举,可能会失去“中立性”,引起客户不安。毕竟,ARM的许多客户同样在发力AI芯片,比如英伟达。据报道,英伟达与联发科计划联手开发一款基于ARM架构的AI PC处理器,采用台积电3nm先进封装。

原本ARM主要专注于设计和授权其架构给第三方生产,这使其在市场上保持了一定的中立性。如果ARM开始自主制造芯片,那么它可能会与现有芯片生产厂商直接竞争,尤其是那些依赖ARM架构的制造商。

这种竞争关系会让客户担心ARM会偏向于自己的产品,从而影响到他们的业务,致使客户转向其他架构,如x86或RISC-V,减少对ARM架构的依赖。

一言以蔽之,ARM造芯,实际上是大股东软银眼红以英伟达为代表的芯片制造商在这波浪潮中赚得盆满钵满,为了谋求更大盈利才入局芯片制造业。但此举与现有客户的利益存在冲突,势必会让ARM陷于尴尬境地。

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