半导体产业网获悉：近日，昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目、广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园项目、东盟广西第三代半导体研究院项目、Air Liquide美国工业气体生产厂项目，赫行科技新能源商用车及电驱系统生产项目，三菱电机熊本SiC晶圆厂项目，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目等多个半导体产业项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资10亿！昕感科技半导体项目落户锡东新城
6月5日，在北京昕感科技有限公司总部，在锡山区委书记方力与昕感科技董事长王哲共同见证下，第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。
昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。此次签约的项目总投资超10亿元，主要建设车规级第三代半导体功率模块封装产线，可同时覆盖汽车主驱、超充桩、光伏、工业等应用场景。项目预计2025年投产，实现满产产能约129万只/年，产值超15亿元/年。
2、总投资30亿元，东盟广西第三代半导体研究院项目等签约
近日，南宁市良庆区举行广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园项目、东盟广西第三代半导体研究院项目签约仪式。
广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园项目计划总投资30亿元，申请建设用地185亩，打造集软件设计、产品技术研发、高端装备制造、LED芯片检测分选产线、Micro LED模组产线、终端产品销售贸易为一体全产业链深度融合发展的高端园区。项目积极打造产业生态，拟引进集成电路上中下游优秀企业10家左右，引进博士10—20名，硕士50—100名，招聘员工5000名以上。
“我们将立足良庆区的区位优势、政策优势，深度导入平台、技术、人才、资本等要素，布局LED芯片测试及分选设备生产线、Micro LED设备生产线、2000台套的LED芯片测试及分选产线、Micro LED显示模组生产线、东盟广西第三代半导体研究院，推动良庆区半导体产业聚链成势、快速发展，让全球芯片实现更多‘南宁智造’。”广西华南芯半导体科技有限公司市场部总经理李旭鹏说。
3、法国液化空气集团将投资超2.5亿美元在美建气体生产厂
法国液化空气集团Air Liquide6月5日公告称，将在美国新建一座工业气体生产厂，为美光科技以及该地区的其他客户提供气体。
液化空气集团将为这一生产装置投资超过2.5亿美元，预计该工厂将于2025年底投入运营。Air Liquide美洲区CEO Matthieu Giard表示：“这项投资将支持尖端存储芯片的生产，尤其是为了满足人工智能（AI）对计算能力日益增长的需求。”
4、总投资16.5亿元，新能源商用车及电驱系统生产项目签约随州
近日，2024年湖北·随州世界华人炎帝故里寻根节经贸洽谈会在随州举行。共签约5个项目，总投资约60亿元。
洽谈会上，随州高新区管委会与众有大成(南京)新材料有限公司、山西杰特瑞能源科技有限公司、浙江泰能智慧电力有限公司、苏州赫行新能源汽车科技有限公司、天融信科技集团股份有限公司，分别签订专用工业介质系列生产线项目、节能减排装备制造及智慧平台建设项目、源网荷储增量配电网项目、新能源商用车及电驱系统生产项目、网络信息安全运营中心项目投资协议。
其中，由苏州赫行新能源汽车科技有限公司投资的新能源商用车及电驱系统生产项目，总投资16.5亿元，占地面积约370亩。该项目围绕落地整车底盘、动力系统、动力电池系统等领域进行研发、设计、生产、销售、售后服务。该项目建成后，可实现年产值60亿元，年纳税4.3亿元，带动近3000人就业。
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会
为了更好的推动新一代半导体晶体与应用的学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东华光光电子股份有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办，山东硅酸盐学会新材料专委会、江苏通用半导体有限公司等单位协办支持的“新一代半导体晶体技术及应用大会”，将于 2024年6月21至23日在山东济南召开。点击了解详情
5、三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
近日，三菱电机在业绩说明会上表示，为响应强劲的市场需求，公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营。该工厂的投运日期从2026年4月变更为2025年11月，运营时间提前了约5个月。
此前消息，2023年3月，三菱电机宣布增加投资约1000亿日元（约合人民币46.6亿元），其中大部分将用于新建8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。新工厂将包括熊本县紫穗（Shisui）地区的自有工厂，将生产大直径8英寸SiC晶圆，并引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。此外，该公司还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。
6、投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶大吉
6月6日上午吉时9时18分，由江苏建院营造股份有限公司总承包承建的位于苏州工业园区DK20230274号地块江苏路芯半导体技术有限公司新建厂房及配套设施项目封顶仪式顺利举行。
路芯半导体项目位于苏州工业园区，项目计划投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约3.5万片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28纳米，可广泛应用于众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目建设计划今年6月厂房封顶，9月洁净厂房完工运行，2025年实现量产。
据了解，路芯半导体此次投资建设高精度集成电路用掩膜版生产线，项目分两期建设。一期规划投资14.39亿元，建成后可生产45纳米及以上节点的掩膜版，达产后年收入约7.1亿元；二期规划投资5.61亿元，实现28纳米及以上节点的掩膜版生产，达产后年收入约9.8亿元。
江苏路芯半导体技术有限公司成立于2023年5月18日，是一家专注于半导体掩膜版研发与生产的科技公司，拥有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线，在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深。其研发团队汇集了全球顶尖芯片人才，未来重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板，为国产芯片替代之路贡献力量。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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