后浪森林研究室|ZSH  
统筹、编辑|许佳维

此前,受英伟达 GB200先进封装工艺或将使用玻璃基板消息影响,国内市场玻璃基板概念“火爆”,其中涉及到了沃格光电,且喻之为龙头。这值得相信吗?

5月16日至5月22日,一度被誉为芯片封装玻璃基板龙头的沃格光电由25.48元上涨至22日最高37元,涨幅45.21%。

5月21日,沃格光电风险提示性称,表示公司玻璃基TGV产品目前不具备量产能力,未形成营业收入。

它是一家什么样的公司,它做得怎么样?

沃格光电于2009年成立,起步于薄化业务。2018年4月上交所主板上市,并开启业务转型,由传统玻璃精加工向新一代半导体显示(Mini/Micro LED背光/直显)、半导体封装、CPI/PI 膜材等产品领域扩展。

沃格光电控股股东及实际控制人为董事长易伟华,持股比例34.11%,到2024年一季度,公司前十大股东持股比例为49.05%。董事长易伟华为正高级工程师,在光电子精密元器件、光电显示等行业拥有近20年经验。

2019年至2023年,沃格光电营业收入由5.24亿元增长至18.14亿元,复合增长率为28.17%,但同时归母净利润则持续下降,由0.39亿元下降至-0.45亿元。公司整体毛利率也由2019年的30.08%下降至2023年的20.21%,净利率由9.71%下降至1.73%。受到公司业务布局及转型影响,近5年业绩及盈利能力压力较大。

2023年沃格光电营业收入为18.14亿元,同比增长29.75%,净利润为3134.45万元,较2022年扭亏为盈,扣非净利润为-4508.32万元,较2022年的-3.11亿元亏损大幅收窄。

2023年沃格光电的光电显示器件业务收入8.52亿元,同比增长73.45%,占比46.97%,成为沃格光电第一大业务,业务毛利率为12.66%;光电玻璃精加工业务收入5.71亿元,同比下降0.89%,占公司总营收31.48%,业务毛利率21.67%。

主业与客户:向半导体显示及封装拓展

沃格光电业务包括光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基半导体先进封装载板。

其中FPD(平板显示器)光电玻璃精加工业务提供包括玻璃薄化、镀膜、切割、黄光等产品或服务,下游客户包括京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等面板企业。

FPD光学玻璃精加工位于平板显示产业链中游组装阶段,其中薄化、镀膜、切割业务的加工对象为光电玻璃,相关器件经过前序精加工后,由模组厂商用于生产显示模组、显示触控模组,最终用于智能手机、平板电脑等移动智能终端产品。

背光及显示模组业务包括传统LCD背光、玻璃基Mini LED背光,主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等。基于玻璃基镀铜金属化工艺、TGV巨量通孔、CPI/PI 膜材等行业领先的核心材料开发工艺,2021年起,沃格光电通过收购、对外投资等方式布局玻璃基 Mini LED 背光,2024年产品已开始量产,实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组装的 Mini LED 背光完整产业链。

沃格光电成立车载业务部推广玻璃基 Mini LED 方案,子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业合作,开始批量供货;子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户,合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪咤、大众思皓等 20 多家终端车企。

高端光学膜材模切业务则以控股子公司北京宝昂为主体,产品应用于LCD显示、OLED显示产品等。

2022年,沃格光电通过设立子公司湖北通格微,开始布局玻璃基半导体先进封装载板业务,2023年沃格光电与客户联合发布全球首款玻璃基 TGV Micro LED 直显家庭显示屏。

“Mini显示+背光模组全贴合” 双领域转型

2021年起,沃格光电通过收购、对外投资等方式,开启了“Mini显示+背光模组全贴合”双领域的产业转型与战略布局。

2021年,沃格光电以2697万元收购参股公司汇晨电子31%的股权,持股比例增至51%,后通过汇晨电子以6000万元投资设立全资子公司东莞汇晨电子,重点布局Mini LED背光产品在车载显示及其他光电显示领域的开发及应用,为沃格光电在Mini LED 背光产品领域的合作研发进程提供强大支持,推动公司产品转型。

同年,沃格光电以2.04亿元收购北京宝昂51%的股权,以7500万元通过增资及股权转让方式收购兴为科技60%股权,通过收购上下游企业完成光电显示模组的产业链优化整合。

2021年,设立全资子公司德虹显示并投资16.5亿元新建“玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板生产项目”,第一期年产 100 万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月正式投产,2024年初已进入前期量产阶段,成功实现玻璃基 Mini LED 背光的产品化,并与行业客户展开多个项目,产品终端应用涉及显示器、TV、车载等,预计项目建成后将实现生产玻璃基材的Mini/Micro LED基板总产能 5240000 ㎡/Y。

2022年6月,与天门高新投合资成立湖北汇晨,沃格光电持股30%,以湖北汇晨为投资主体,投资20亿元建设Mini LED 背光模组及高端LCD背光模组项目。

以湖北汇晨、兴为科技、德虹显示形成沃格光电的玻璃基Mini LED业务布局。

在半导体先进封装领域,沃格光电于2022年6月与天门高新投合资成立湖北通格微,持股30%。以湖北通格微为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体,投资12亿元建设芯片板级封装载板产业园项目,计划实现年产100万平米芯片板级封装载板,2023年湖北通格微项目厂房建设封顶,预计2024年下半年正式投入量产。2024年,沃格光电以8573万元收购湖北通格微70%股权,收为全资子公司。

2024年,沃格光电计划投入5亿元建设AMOLED 显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目,预计2026年正式投入生产,达产年预计实现月产能2.4万片。

核心能力:玻璃基板、薄化、TGV、镀膜

封装基板是中国半导体材料市场中最大的封装材料品类,为延续摩尔定律,英特尔发布玻璃基板方案,和硅以及有机材料相比,玻璃材料在电学性能、物理性能、化学性能等方面均处于优势地位,热学性能和机械性能也优于有机材料,下一代基板技术将从有机基板转向玻璃基板,两者将共存。

沃格光电作为传统光电玻璃精加工的龙头企业,具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10m,厚度最薄 0.15-0.2mm 实现轻薄化,是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。

TGV技术被认为是下一代三维集成的关键技术,除应用于Micro LED显示的 MIP 封装外,在光通信、射频、消费电子、光电系统等领域拥有广阔的应用前景。

同时,公司掌握的镀膜技术在行业内始终处于领先水平,拥有 ITO 镀膜、On-Cell 镀膜、In-Cell 抗干扰高阻镀膜等技术。沃格光电溅射镀膜方式储备的铜厚达 6um,且镀铜速度达到 1.5m/s,处于行业绝对领先水平。该技术在用于 MLED 背光的精密线路时,通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升 MLED 显示亮度,提升产品亮度均匀性及稳定性,使显示屏在强光照射下仍具备较高的清晰度和色域饱和度,在车载显示领域有较大应用优势,能大大提升其光学效果、可靠性及安全性能。

此外,还具有较先进的玻璃基光刻技术,与设备厂商共同开发的可兼容不同尺寸的超薄玻璃基板和液晶面板,产线尺寸覆盖性强,可在500mm*600mm-730mm*920mm之间切换不同尺寸进行生产,基本可覆盖标准G4.5代线以下尺寸及G5代线、G5.5 代线、G6 代线等部分分切尺寸。

$沃格光电(SH603773)$$雷曼光电(SZ300162)$#英伟达先进封装工艺将使用玻璃基板#

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