中京电子：科技多领域融合

最高板协和电子是PCB+汽车电子，

次高板开普检测是机器人+电力，

最近最强势的是科技股商业航天、芯片、PCB、车路协同，预计今天冰点之后资金会回流以上板块，节后首日就是苹果发布会，消费电子预热

题材万花筒的中京电子，人形机器人+商业航天+PCB+汽车电子+车路协同+芯片+消费电子

人形机器人：2023年11月6日互动易回复：公司FPC产品小批量应用于人形机器人领域。

商业航天： 2023年年报：公司低轨卫星通信领域应用产品获得客户认证，并已小批量生产。

车路协同：2023年2月24日互动易回复：公司持续开发车载毫米波雷达和激光雷达应用产品，产品样品己经相关客户认证通过

PCB：公司已具备向客户提供PCB全系列产品（MLB/HLC/HDI/FPC/R-F/FPCA/IC载板等）的服务能力，并在HDI领域具备先发优势。公司产品广泛应用于5G通信、新型显示、消费电子、汽车电子、安防工控、人工智能等领域。

芯片： 2020年9月10日公司增资持股天水华洋电子科技股份有限公司6.98%的股份。标的专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC 引线框架领域居国内领先地位。IC 引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中非常重要的基础材料。