$超声电子(SZ000823)$  

1.  鹏鼎控股因2025 AI iPhone SLP主板使用RCC材料大幅升级(ASP向上30%),股价接近翻倍。除了鹏鼎等受益以外,超声电子做的interposer因搭配SLP使用也将受益,ASP有望提升30%。interposer用于2块SLP之间的高速连接,层数不高但制程精细,单价远超常规IC载板、类载板。

2.  2017年公司进入iPhone X供应interposer,一直维持稳定市场份额和ASP。目前按照单价1.2美金*2.1亿部*30%份额来算,interposer贡献约5.6亿元,占比PCB业务22%,包含iwatch airpods 充电器在内的苹果业务占比PCB业务40%+,从利润口径看,苹果占公司去年利润80%左右。

3.  AI手机拉动高端HDI+覆铜板涨价。公司近年持续扩产高端HDI、anylayer、SLP等产能,23年行业下行拖累严重,HDI 3厂亏损8000万,CCL亏损1800万。目前覆铜板缺货涨价,NV GB200、AI手机持续加码高阶HDI产能需求,高端HDI是PCB未来确定趋势之一,公司HDI和CCL整体盈利能力有望恢复。

4.  PCB业务去年均价接近3000元每平,几乎是行业最高水平——反映A客户占比以及整体产品系列高端特质。未来更加受益AI iPhone、AI PC等产品趋势。

5.  年报披露研发投入中:高导热高模量白色覆铜板的研究开发,于2023年研发完成。此规格与A客户macbook、iPad的miniled背光产品需求匹配,A客户的高端PC、pad等客户具有供应能力。另外高阶任意层互联PCB开发完成并进入小批量。

6.  智能驾驶+车路协同。公司年报披露具备毫米波雷达、激光雷达、通信模组的供应能力。

7.  年报指引测算24年至少2.7亿净利润,同比35+%。目前已上修24年净利润,预计24年11X,25年8X。至少翻倍空间。

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