新一代的玻璃基板半导体概念

自主研发下一代封装先进设备

来到帝尔激光位于武汉光谷的智能生产车间，记者看到，激光束在精密设备的操控下，如同无形的画笔，在指甲盖大小的玻璃基板上勾勒出100万个微孔，使用金属填充后，就能串联起复杂的集成电路“高楼大厦”。

每一束光的落点，都是技术创新的见证。据了解，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。

叶先阔形象地比喻，封装就像是为芯片这座“微型城市”构建安全高效的“社区”。随着科技的进步，传统材质的“地基”渐渐显得有些局限了。这时候，“玻璃基板”就像是一种更平整、更结实、更稳定的新型“地基”。

他介绍，公司在激光装备领域深耕16年，具备深厚技术功底。此次研发的玻璃通孔激光设备，核心参数“径深比”可达1:100，具备世界领先水平，在下一代封装浪潮中大有可为。