臭氧发生器龙头（清洗、薄膜沉积）半导体设备重大进展，看翻倍市值空间

（1）公司半导体臭氧设备可用于半导体清洗，助力产业链国产化。臭氧工艺被广泛应用于半导体各工艺环节的清洗。在光刻环节，VOS工艺（高浓度臭氧气体和气化水混合）可替代传统SPM（过氧化硫混合物）清洗工艺。

（2）公司已突破半导体臭氧设备核心技术，性能可对标海外龙头MKS。当前产品已送样北方华创、拓荆科技、京东方等下游头部客户进行验证，预计2024 年 5 月底完成产线验证，验证结束可立即投入量产。

（3）前道清洗潜在空间保守为18e，薄膜沉积潜在空间为20e。若综合国产化率做到10%，则国林科技在半导体设备的订单利润为8500w起步，25pe则为 20e 左右市值。2年内难有竞品，中期做到其主业在臭氧发生器的30%市占率并不难。

【综上】25年保守主营业务 5000w利润，乙醛酸25年开工率 70，3000w 利润，主业保守12e。25年半导体综合国产化率做到 10%，则半导体这块合理估值 30e，总计国林科技短期看 40e。（若美国MKS和日本住友突发断供风险，则订单爆发速度会进一步大超预期）届时可看国产化率短期20-30%，长期 90%，空间巨大。