第三方预测：碳化硅为代表的第三代半导体市场规模或将达到62.97亿美元

  Yole数据预计，到2027年，以碳化硅为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中应用于新能源汽车领域将达到49.86亿美元。

  “业内普遍认为，人工智能的终点是能源，是光伏；算力爆发的背后是耗电量的暴涨。因此，作为电能转换与电路控制的核心，功率半导体的效率就显得至关重要。而碳化硅器件的能量转换效率比硅基器件高6%至7%，相当于可以省6%至7%的电，这是碳化硅大行其道的根本原因。”赵奇表示。

  顺应市场需求，2021年年底，芯联集成就开始投建碳化硅相关产线，在2022年开始陆续形成产能。2023年，芯联集成开始建设国内第一条8英寸碳化硅器件产线。今年4月份，芯联集成的8英寸碳化硅工程批产品顺利下线，标志着公司成为国内首家投产8英寸碳化硅的晶圆厂。