联发科（2454）挥军AI应用再出招，锁定智能手机及AR／MR装置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式体验大商机，传出与Meta结盟，以联发科天玑系列手机芯片的智能手机为平台搭配Meta Quest装置，全力抢攻相关市场。
此前，苹果、高通也都看好3D影像配合生成式AI的沉浸式体验商机，陆续展开布局。苹果透过自家iPhone及Vision Pro头盔等硬体打造自有生态圈，高通则与Google加强合作，随着联发科加入战局，将与苹果、高通在3D影像市场三强鼎立。
业界人士分析，生成式AI商机全面爆发，在云端服务供应商（CSP）积极布建AI伺服器，大打「算力战争」之际，也象征着未来AI市场需求可望一路从云端延伸到边缘装置，让AI应用拓及到手机或AR／MR等相关终端应用中。
苹果与非苹阵营抢攻3D影像商机
观察苹果目前在AI发展布局，即可一窥其战略。苹果先前推出MR装置Vision Pro，加上传出有意拓展AI技术新布局，并整合到iOS 18应用在9月推出的iPhone 16系列新机，业界预期，iPhone 16系列新机将大幅强化3D摄影功能，并延伸与Vision Pro的整合度，显示未来3D影像将成为AI布局全新应用。
非苹阵营也嗅到相关趋势与商机，高通传出将联手Google，在手机、头戴式装置等相关系统整合。
据悉，Google目前已在台湾强化硬体开发团队，几乎将原先在韩国的发展重心移转到台湾，借此直接与台积电等半导体大厂直接合作开发3D影像应用。高通为强化未来AI布局，也将与Google联手整合3D影像平台在手机上的应用。
联发科也没放过3D影像庞大商机。业界传出，联发科将与Meta携手冲刺3D影像整合市场，不仅持续强化天玑系列手机晶片AI技术，3D影像更是AI应用另一大布局，以利未来与Meta自行开发的Quest装置整合。
业界人士分析，AI应用除了语言模型之外，影像亦是让使用者有感的技术之一，目前AI应用于影像多半处理修图、卡通化等领域，随着行动装置相机功能提升，届时3D影像空间也会开始导入AI，各大行动平台业者未来硬体规格不仅大幅着重AI运算晶片，影像硬体规格升级将会是全新战场，并可望借此掀起新一波AI手机换机潮。
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