半导体集体大涨，还能上车吗？

今日三大指数走势分化，截至收盘，沪指小幅收跌0.76%，深证成指和创业板指分别涨0.07%和0.35%。两市成交额仅有7029亿元。

盘面上，半导体芯片股集体大涨，存储芯片、光刻机、先进封装等多股方向走强。

具体来看，近期半导体板块的利好消息不停。首先是国家大基金三期的成立，注册资本超过前面一期和二期的总和，在当前大力强调发展新质生产力的背景下，政府对半导体产业的重视程度及支持力度逐年增强，国内半导体相关企业有望在资金的支持下逐步突破技术壁垒。

其次AI兴起带来的提振。6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示Blackwell芯片现已开始投产，并预计在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，2026年发布AI平台Rubin，且该平台将采用HBM4内存。全球对第一款Blackwell芯片寄予厚望。

从数据上看，1-5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。

扩大到全球范围看，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，今年一季度全球销售额为1377亿美元，同比增长15.2%；2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的401亿美元相比，增长15.8%，环比3月增长了1.1%。此外，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在近期报告中上调半导体市场预期，预计2024年半导体全球年销售额将同比增长16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长12.5%至6874亿美元。

从价格上看，存储芯片还会延续涨价趋势。据TrendForce 集邦咨询数据显示，2024年第一季度，内存芯片合约价格上涨多达20%，NAND闪存则是上涨多达23%—28%。就AI产业趋势及近期半导体行业动态上看，存储芯片价格或还将持续上涨。

金信基金的基金经理孔学兵认为，“AI的终局是半导体”，AI产业浪潮将会为半导体行业提供更大的市场空间，发展机遇巨大。他管理的金信稳健策略混合和金信精选成长混合，重点布局在技术门槛较高、研发驱动型的前端装备制造类资产，包括半导体关键设备、零部件和原材料，同时也布局了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产。各位投资者朋友可以多多关注，逢低布局。

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风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。

金信稳健策略混合、金信精选成长混合和金信行业优选混合和风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）

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