目前资金：1293639.67
目前持仓： 南大光电、逸豪新材
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$南大光电(SZ300346)$
消息面： 科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。
光刻胶+第三代半导体1、公司在193nm浸没式光刻胶产品开发方面处于领先地位。公司三氟化氮的扩产进度也根据市场情况及时调整。三氟化氮主要用于半导体制造工艺中的腔体清洗环节，用量大。2、公司“年产45吨半导体先进制程用前驱体产品产业化项目”和“年产140吨高纯磷烷、砷烷扩产及砷烷技改项目”已建设完成，拟实施结项。公司电子级磷烷、砷烷技术水平已达到全球领先的7N级别，销量方面业已成为国内电子级磷烷、砷烷的第一大供应商。3、公司部分MO源产品可应用于第三代半导体，如低硅低氧三甲基铝是第三代半导体的关键材料。4、公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。
$逸豪新材(SZ301176)$
消息面：PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板1、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。2、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。2024年6月5日互动，公司在电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6m易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU(车载电脑)、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105m厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
$中晶科技(SZ003026)$
消息面：硅片+半导体功率芯片1、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。2、公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。3、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
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