公司发展史
通富微电是1997 年成立、2007 年上市的集成电路封装测试服务提供商，可以为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。20 余年来，公司依靠内生和外延两种模式不断发展壮大自身实力。11）内生：2014 2015 年，借助国家政策的东风，基于对全球半导体产业趋势的判断，先后在南通苏通园区、安徽合肥新建集成电路封测工厂；2017 年，协同厦门海沧区政府建设厦门封测工厂；2020 年，崇川厂房建成；2021 年，新增第七个封测基地—通富通科。22）外延：20 16 年，通富微电联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71 亿美元收购AMD 苏州及AMD 槟城各85% 股权
股权结构
公司股权结构清晰，石磊先生为公司董事长，通过华达微电子间接持有公司0.79% 股份，其父石明达先生为公司创始人，也为公司名誉董事长及副董事长，通过南通华达微电子间接持有公司7.78% 股份。石明达和石磊先生均享受国务院特殊津贴，分别为教授级高级工程师和高级工程师，产业经验丰富的领军者是公司持续健康发展的坚实保障。国家集成电路产业投资基金一期和二期分别持有公司1 1.93% 和1 的股权，两期大基金共同持股侧面印证了公司的技术实力和发展潜力。
财务数据
2024年4月12日，通富微电公告2023年报报告，2023年公司实现营业收入222.7亿元，同比增长3.9%；实现归母净利润1.7亿元，同比下降66.2%；实现扣非归母净利润0.6亿元，同比下降83.3%。对比行业内公司来看，全球前十大封测企业2023年营收普遍下降，公司收入能够有所增长，体现出自身经营上的韧性。从毛利率及净利率情况来看，公司2023年毛利率11.7%，同比下降2.2pct，主要是行业景气处于逐步复苏阶段，传统业务产能利用率逐渐修复所致，从逐季度的情况讲，处于修复态势，1Q23-4Q23毛利率分别为9.5%、11.3%、12.7%、12.6%；从净利率看，修复态势更为明显，1Q23-4Q23净利率分别为0.1%、-3.7%、2.1%、3.7%，其中2Q23下降主要是非经营性因素影响，实际经营性利润环比有所增长。
利润角度而言，公司全年归母净利润1.7亿元，同比下降66.2%，一方面因为毛利率下降所致，另外则是有非经营性因素影响，公司通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023 年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润1.9亿元。随着终端库存水位下降，半导体行业下行周期触底，市场显示出回暖迹象，部分芯片设计公司1Q24淡季不淡，封测市场也有望迎来需求反弹。
公司期间费用绝对值在研发费用的带动下有所增长，从2020年的14.0亿元增加到2023年的25.4亿元，但整体的期间费用率处于下降趋势，期间费用率从2020年的13%下降至2023年的11.4%，因为同期的收入的增幅更高，因此整体的费用率呈现出逐渐下降的态势。
竞争优势
第三方封测头部厂商，产品矩阵持续丰富：公司自 1997 年成立以来，一直靠内生和外延两种模式，不停发展壮大自身实力。目前公司拥有7 个生产基地、多个产品系列，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务
营业收入稳步攀升，盈利能力长期向好：受益于和国际大厂AMD 的密切合作、持续的技术创新及产品结构的优化，2018-2022 年公司营收从72.23 亿元攀升至214.29 亿元，CAGR 为31.24%。2023Q3，在全球半导体景气度下滑的背景下，业绩依旧同比增长3.84%。公司归母净利润波动较大，但是2018-2022年EBITDA 从12.56 亿元持续增至40.75 亿元，证明公司盈利能力稳定提升。
半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量： 半导体多个细分领域库存降幅明显、智能手机、PC 率先复苏、存储芯片止跌回升，均标志着半导体行业即将复苏。封测环节价值量约占半导体产业链的30%，其中先进封装渗透率在旺盛的算力需求推动下不断提升。预计2021-2026 年全球先进封装市场规模将从350 亿美元增长至482 亿美元
绑定AMD 共享AI 红利，优质客户资源保障公司稳步发展：近期，AMD 陆续发布MI 300、锐龙8040 系列、锐龙800G 系列等多款芯片，在数据中心、AI PC 等领域和英伟达、英特尔展开正面交锋，AMD 业绩将充分受益于AI 行业发展。公司于2016 年收购AMD 苏州和槟城封测厂85%股权，和AMD 开启“合作+合资”模式， 目前公司是AMD 重要的封测代工厂，占其订单总数的80%以上，将和AMD 共享AI 红利
估值
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