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近期，SiC领域又新增一起收购案，预计收购金额达18.46亿人民币。
据日媒报道，5月2日，美蓓亚三美宣布完成对日立株式会社子公司日立功率半导体100%的股权收购，将发力包括SiC在内的八个核心业务领域。
据悉，美蓓亚三美还完成了对日立集团功率器件业务相关海外销售业务的收购，日立功率器件成为了美蓓亚的全资子公司，现已更名为美蓓亚功率器件公司。
早在2023 年 11 月，美蓓亚三美就透露将收购日立的功率半导体业务，收购价格估计约为 400 亿日元（约18.46亿人民币）。在2024年2月的财务业绩说明会上，美蓓亚三美预估，在完成对日立功率半导体收购后，公司销售额将达到 400 亿日元，营业利润将达到 40 亿日元（约1.85亿人民币）。
截至收购完成前，美蓓亚只发展了 IGBT 的芯片业务，尚未开发模块化技术。通过此次收购，美蓓亚将获得封装和模块的后端制程技术和生产能力，实现电力半导体从开发到生产一体化的垂直整合业务的发展。
在SiC领域，美蓓亚功率器件将配备一批SiC工程师，以开拓及进一步发展SiC功率器件业务；通过收购实现协同效应，力争“实现飞跃，成为引领功率半导体市场的具有竞争力的公司”。
据“行家说三代半”此前报道，日立功率半导体在被收购以前，在SiC器件及模块的开发上就拥有丰富经验，并取得了一定成果：
2022年，他们宣称开发了一款全球最节能的沟槽型SiC MOS——其电场强度比传统的DMOSFET低40％，电阻低25％，还具有1.2 kV的额定工作电压，同时，由于开关速度更快，能量损耗也降低了50％。该产品计划将于2025财年下半年开始量产。
2021年，他们已经开发出耐压为1.7 KV 的全碳化硅模块，适用于铁路车辆和可再生能源发电系统，功耗可降低30%。
美蓓亚表示，在美蓓亚功率器件业务的加持下，公司的目标是在2030年度将功率半导体的销售额从目前的800亿日元增长至3000亿日元（约138.4亿人民币），他们将持续推进业务规模的扩大和业务价值的提升。
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