华润微

第三代半导体赛道占住身位 GaN产品有望增厚业绩    新能源汽车、物联网等产品市场的爆发，下游企业开始考量供应链安全，加之国家政策支持和资本市场活跃，第三代半导体迎来高速发展。                                                                                 目前第三代半导体器件已经迅速进入了新能源汽车、光伏逆变、5G基站、PD快充等应用领域。根据CASA统计数据，2021年我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现总产值达到127亿元，较2020年增长20.4%。预计到2025年，第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。                                                                                凭借IDM模式优势，华润微在第三代半导体布局多年，尤其在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）领域领跑，将助力公司业绩持续增长2020年，华润微正式向市场投放了1200V和650V工业级碳化硅（SiC）肖特基二极管功率器件产品系列，其在第三代半导体的研发成果也首次面世。同年，华润微的6英寸商用碳化硅（SiC）晶圆生产线正式量产，成为国内首条实现商用量产的6英寸碳化硅晶圆生产线，为其功率半导体材料迭代打下坚实基础。2021年12月，华润微召开新品发布会，正式推出自主研发量产的SiC MOSFET 新品。今年前三季度，SiC产品销售收入增长显著，SiC MOSFET在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域通过多个客户验证，在光伏、充电桩等领域已大批量交付客户使用。                                                                                 今年上半年，华润微成功引进第三代半导体厂商大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司，此举不仅为公司在GaN外延和工艺技术研发方面提供助力，还为公司产品进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业打下坚 实的基础。