先进封装板块，全力以赴

     沪指今日震荡反弹，创业板指走势稍弱，微盘股指数涨超3%。苹果概念股开盘大涨。板块概念方面，传媒、苹果概念、CRO、煤炭等方向涨幅居前，保险、鸡肉、航运港口、银行等板块小幅下跌。 两市共3831只个股上涨，60只个股涨幅超过10%，1096只个股下跌，5只个股跌幅超过10%，8只股票炸板，炸板率10%。

   目前我们一共8成仓位，所属板块和个股如下，我们要的就是真实，不存在任何马后炮。中集集团昨天已经触发了卖出条件，所以目前总共仓位为8成。

    根据盘后的量化数据，明天我们会买入一个新板块，一共2个股，整体仓位加至满仓。我们旗帜鲜明的说，这个板块就是先进封装板块。

   传统封装随着下游需求逐步复苏，AI需求高增，拉动Chiplet+HBM市场快速提升，先进封装的市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。

    国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立大基金三期的行政批复。大基金三期的注册资本为3440亿元，预计能够为中国半导体产业带来1.5万亿元甚至更大规模的新增投资。这一庞大的资金注入预期将极大地推动产业发展。

$长电科技(SH600584)$ $通富微电(SZ002156)$ $寒武纪-U(SH688256)$