北交所唯一HBM存储芯片股

$凯华材料(SZ831526)$  

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。

机构研究报告表示，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和储存芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

环氧塑封料---HBM先进封装关键材料

超90%的集成电路采用环氧塑封料（EMC）作为包封材料；其中，饼状主要用于传统封装；片状、颗粒状（GMC）和液态（LMC）主要用于先进封装。

海力士技术领先，核心在于 MR-MUF 技术。MR-MUF（Mass reflow bonding with molded underfill,批量回流模制底部填充）是海力士的高端封装工艺，通过将芯片贴附在电路上，在堆叠时，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封（Liquid epoxyMolding Compound，LMC）的物质填充并粘贴。LMC具有可中低温固化、 低吸水率以及高可靠性等优点。

凯华材料：主要产品是环氧粉末包封料（主要应用于下游的电阻电容，包括陶瓷电容、压敏电阻等器件）、环氧塑封料（主要应用于半导体封装以及部分陶瓷电容等器件的贴片化（贴片的分离器件））两款产品，环氧粉末包封料占比较大，约占90%。