$晶方科技(SH603005)$  玻璃基板将成为推动芯片封装市场增长的关键技术，并有望在2030年前实现重大技术突破，英特尔该公司过去十年投资约10亿美元，在亚利桑那州工厂建立玻璃基板研发线和供应链，2023年9月发布了一款基于下一代先进封装技术的玻璃基板处理器，并计划在2026至2030年间实现其量产。预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板方案。三星电机宣布计划于2026年启动大规模生产。苹果公司也在与供应商积极探讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。国内的麦格米特，正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。雷曼光电，公司的新型 PM 驱动玻璃基封装技术主要用于 Micro LED 显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。