华金证券近日发布报告称,鼎龙股份作为国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商,在2024年5月抛光硬垫单月销量首次突破2万片,实现历史性新高。公司全面覆盖CMP硬垫、软垫产品,满足晶圆客户各制程节点工艺需求,强化市场领导地位。

报告指出,鼎龙股份已实现CMP抛光硬垫三大核心原材料:预聚体、微球、缓冲垫的完全自主生产,显著增强供应链自主化程度并提高产品竞争力。预聚体占抛光垫重量的70%以上,早在2018年便启动自主化项目,两年内成功攻克技术并完成替代;微球通过小规模产业化,其粒径分布更窄,应用性能更稳定,年产五十吨级的项目将满足国内需求;潜江工厂的投产提升了缓冲垫的开发能力。总体上,公司具备年产40万片硬垫和20万片软垫及缓冲垫的生产能力。

随着高算力、AI应用、5G通信等领域的快速发展,半导体晶圆需求持续增长,带动鼎龙股份抛光材料产品销售持续上升。报告预测,公司2024年至2026年的营业收入分别可达32.18亿、38.19亿及44.61亿元,归母净利润将达4.41亿、6.11亿及7.83亿元,对应增速分别为98.6%、38.6%及28.1%。

考虑到公司在国内核心客户中占据主要市场并持续扩展海外市场,预计将带来更多订单和业绩增长,华金证券维持对鼎龙股份的“买入-A”评级。同时,报告提醒投资者关注下游市场需求不及预期、新技术新产品产业化进展不理想、市场竞争加剧等风险。

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