回顾上周（06.03-06.07）的市场表现，上证指数下跌1.15%，创业板指数下跌1.33%，而申万半导体指数上涨了1.21%，申万电子指数下跌了0.46%。相较之下，申万半导体指数跑赢上证指数2.36个百分点，半导体板块整体表现优于大盘。
（来源：Wind，近1周涨跌幅：2024.06.03-2024.06.07；近1月涨跌幅：2024.05.07-2024.06.07；近6月涨跌幅：2023.12.07-2024.06.07；近1年涨跌幅：2023.06.07-2024.06.07）
接下来我们一起来回顾下，上周半导体板块发生了哪些大事。
【半导体大事件】
1、大基金增资入股汽车电子公司，公司增资到48亿
6月3日，国内半导体龙头子公司新增“大基金二期”等多位股东，公司注册资本由4亿元增加至48亿元。（来源：新浪财经，20240605）
本次增资资金，主要助力该公司在上海建设大规模专业车规芯片的先进封装基地。目前中国每年销售汽车3000多万辆，约占全球汽车销量的三分之一，但国内本土汽车芯片供应仅占10%左右。（来源：东方网，20240606）而本次大基金的投入，或会为国产汽车芯片带来更多的资金投入和研发动力，国内车企生产受制于人的局面有望得到改善。（来源：半导体产业洞察，20240605）
2、两家半导体知名企业计划在新加坡建厂，总投资78亿美元
6月6日，两家半导体头部企业计划在新加坡成立一家合资企业VSMC，并建造一座 12 英寸（300mm）半导体晶圆制造厂，总投资额为 78 亿美元。（来源：新浪财经，20240610）
具体来看，该企业将于 2024 年下半年启动晶圆厂的建设 ，2027 年实现量产，并预计到 2029 年 12 英寸晶圆的产能达到 5.5 万片/月。鉴于目前12英寸晶圆是半导体产业的主流尺寸，并且能够承载更多的芯片数量，提高生产效率并降低成本，预计未来发展前景广阔。根据SEMI预测，2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%。（来源：IT之家）
3、国内集成电路出口跑出“汽车速度”
6月7日，中国海关总署公布了5月进出口数据。其中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二。（来源：澎湃新闻，20240609）
伴随着人工智能对HBM等芯片需求的持续增长，我国集成电路出口金额正在持续上升，目前国内半导体销售额在全球的占比在30%左右。国内“芯片一哥”也因此在一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂。往后看，国内半导体产业下游覆盖方向正在逐渐丰富，未来国内集成电路出口比重有进一步提升的可能，进而带动国内代工企业营收份额再次扩大。（来源：财联社，20240610）
【宏观市场观察】
海外方面，上周美国劳工部公布的5月非农就业数据强于预期，使得市场对美联储降息预期预冷。不过长期来看，年内美国开启降息周期依旧是大概率事件，全球资金再配置过程中，相对处于估值洼地的中国资产有望受益。而国内方面，当前的政策支持力度持续增强，投资端结构改善初现端倪，出口则继续呈现稳步上升的趋势，预计随着7月份重要会议的临近，市场对于全面经济改革的预期可能会进一步升温，从而提升市场的风险偏好。总体而言，我们认为，后续A股可能迎来结构性上行机遇。（来源：招商证券，20240607）
【基金经理观点】
从周期的角度来看，今年以来行业风向标的存储芯片价格已经同比上涨超过50%，库存也在不断消化，呈现出不断向好的态势。因此多家机构已经对2024年全球半导体市场销售量的预测进行了上修。WSTS预测到2025年，全球半导体市场规模有望达到6870亿美元，年均复合增长率约为12.5%。（来源：金融界，20240611）再从产业链角度来看，随着AI蓬勃发展，算力和高性能存储芯片或成为产业链的关键节点，大基金三期的成立则有望加速这类高盈利方向芯片的自主可控进程，带来国产替代的投资机遇。
【关联产品】
$银华集成电路混合A(OTCFUND|013840)$
风险提示：
方建履历：博士学位。曾就职于北京神农投资管理股份有限公司、南方基金管理股份有限公司，2018年5月，加入银华基金。现管理基金：银华智荟内在价值灵活配置混合发起式A（2018.6.20起）、银华乐享混合A（2021.6.22起）、银华集成电路混合A/C（2021.12.8起）、银华新锐成长A/C(2022.3.31起）、银华乐享混合C(2022.5.16起）、银华智荟内在价值灵活配置混合发起C(2022.7.21起）、银华惠享三年定开混合（2023.12.5）。
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