拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，英诺赛科(苏州)科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）于2024年6月12日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司和招银国际担任联席保荐人。
成立于2017年的英诺赛科致力于氮化镓功率半导体行业及生态系统的创新。值得一提的是，英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，亦为全球唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品的公司。
这里不妨补充一点，相较于6英寸硅基氮化镓晶圆，英诺赛科的晶圆晶粒产出数增加80%，单一器件成本降低30%。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计算，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一，占氮化镓功率半导体行业市场份额的33.7%；按2023年折算氮化镓分立器件出货量计算，英诺赛科在全球氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场占有率为42.4%。截至2023年12月31日，以折算氮化镓分立器件计算，英诺赛科的累计出货量超过5.0亿颗。
此外，英诺赛科还拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，截至2023年12月31日，产能达到每月10,000片晶圆，实现了产业规模的商业化。截至2023年12月31日，晶圆良率超过95%。
财务数据方面。2021年至2023年，英诺赛科的营收分别为0.68亿元、1.36亿元和5.92亿元，复合年增长率为194.8%。
成立至今，英诺赛科已获得招银国际、吴江产投、SK中国、华业天成、钛信资本、武汉高科、珠海高新投、中天汇富、中国平安、国民创投、毅达资本等机构的投资。
英诺赛科在招股书中表示，IPO募集所得资金净额将主要用于扩大8英寸氮化镓晶圆产能、购买并升级生产设备与机器以及招聘生产人员；偿还银行贷款;；研发并扩大产品组合，以提高终端市场中氮化镓产品的渗透率；扩大氮化镓产品的全球分销网络；以及用作营运资金及其他一般公司用途。
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