罗素曾经说过：“人类唯一的历史教训就是忘记历史教训。”#“科特估”行情火热，如何掘金？#
2000年，纳斯达克在“市梦率”的引领下，创出历史新高。忘记历史等于背叛，那就瞧一瞧这个历史怎么演绎的。2000年——2013年，13年时间，代表美国科技股的纳斯达克指数年化收益率只有0.19%。
A股的科技含量刚刚起步，不具备可比性。
当前科特估其实主要就是指半导体产业链。这是当前最重要也是最紧急的事情。
从A股今天的涨跌看，排名靠前的80%的都是与半导体相关的。主要有几个方面：
1、HBM高频带宽
这是发展AI必不可少的，世界上韩国三星电子、SK海力士、美国美光掌控了话语权。我国的合肥长鑫有迎头赶上的机会，不没必要过分悲观。
关于HBM产业链投资机会，寻找合肥长鑫的相关供应商就是最好的投资机会。
2、先进封装
现阶段先进封装主要是指倒装焊（Flip Chip）、 晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）等。
与设计和晶圆制造相比，封装行业进入壁垒较低，因此在中国集成电路发展早期，众多企业选择以封测环节作为切入口，并不断加强对海内外企业并购动作，以持续扩大公司规模。
台积电拥有全球最炫的CoWos封装技术，长电科技、通富微电等公司也在奋起直追。差距虽然很明显，但是还有奔头。
近年来长电科技重点发展系统级、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)等
通富微电聚焦算力芯片封测，在多个先进封装技术领域开展专利布局，截至2022年12月31日累计国内外专利申请达1,383件，其中发明专利占比约70%。公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面均有前瞻性布局，已能提供多样化的Chiplet封装解决方案，且现已具备7nm、Chiplet封装技术规模量产能力。
全球前十的封测厂商中，分别是中国台湾地区的日月光控股、力成科技、京元电子、欣邦、南茂，中国大陆地区是长电科技、通富微电子、华天科技、智路封测，美国是安靠。
总结：
科特估投资本着一个原则：寻找卖铲子的公司（为半导体行业龙头提供零配件，公司管理层优秀，每股自由现金流大于每股资本开支）
$银河微电(SH688689)$
$华峰测控(SH688200)$
$长电科技(SH600584)$
大师说：查理.芒格
要赚大钱，不是买或卖，而是等待！
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