玻璃基板成为提升芯片性能的主要发力方向！艾森股份/天承科技/安彩高科

玻璃基板性能优异，有望引领基板发展方向。受益AI 算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。玻璃基板具备多重技术优势，市场潜力有望随AI 算力高增进一步释放。受益国产替代逻辑及Mini/Micro LED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。

$艾森股份(SH688720)$

$天承科技(SH688603)$:排名前四的战法少部分在参与，低位参与的继续看。

$安彩高科(SH600207)$:排名前四的战法都在参与，继续看。

注：以上仅为谱数的经典战法数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。