半导体，这段时间逆市走起来了，同样的，这段时间我在《边学边做》反复强调半导体机会，因为其反馈的“双重动量”信号比较明确。到今天，信号更明确了，尤其是科创板一堆20CM（科创有降门槛传闻），比如就包括20CM的那个HBM封装材料（0527边学边做案例）。当然了，我之前跟大家挖的以太网芯片龙头今天也大涨新高了。科创板相对强，修复与主板的乖离率得到验证，这两天又资金在抢筹，是哪来资金还看不出来，最好不要是埋伏传闻的资金。
半导体也在反馈“科特估”行情，毋庸置疑，自主可控线的半导体是这轮科特估行情的主战场之一，落实到宽基上当然是科创板，因为科特估既是科技的估值修复，也是科创的价值重估。另外，就是融资能力很差的未来产业，包括人形机器人、量子计算、6G、脑机等。我想，后续半导体和未来产业会轮动炒的。科特估，这概念不是刚整出来的，在3月份就有了，但这波能起来，主要是半导体本身有涨的需求。最近上面比较关注发展风险投资+壮大耐心资本，都明白这主要是要更好的服务新质生产力发展。而科特估正是解决半导体、AI、生物科技等前沿领域融资的关键一环，因为只有二级市场把行情做起来，把估值拔起来，一级市场才能融资啊。科特估的机会，具体详见今天《边看边涨》直播视频。
科特估能不能拔估值，取决于两个因素：1）一个是本身就低估，这是前置条件，相比海外，这些领域很多是低估的，主要是这几年科技封锁把信心整坏了。半导体PE处于10年27%的分位水平，PB更是处于10年来3%的低分位。2）另外一个因素是政策+流动性的支撑，流动性需要降息交易配合，欧洲降息后，对岸11月降息概率上升到100%了，市场风格逐渐从红利价值切换到科技成长了。政策不用说，有3400亿三期的支持，后续也许还有更多的支持举措出来。当然了，如果真的把科创板门槛降下来，那硬科技拔估值就容易多了。
大基金三期这次在半导体制造和先进封装这块的投资权重，应该比一期和二期都要高不少，当然了，这种重资产尤其需要耐心资本支持。三期投的重点大概率不是成熟制程，一定是先进制程，这是解决国产算力产能的关键，尤其是先进封装和HBM。严重卡脖子的一些关键半导体设备和材料，比如光刻机、光刻胶这类。这些领域需要资金，但更需要技术积累。
半导体，设备向业绩确定性比较高，这方面预期差并不大，前后道配套设备零部件也确实受益于这轮扩产周期，要知道今年一季度，我们半导体设备销量是逆全球同比增长了113%啊，进口那么多设备就是奔着逆周期扩产的，并且AI云端放量之后也在端侧开始加速渗透了，所以不管是台积电还是阿斯麦都预期25年是半导体高增的一年没毛病。存储，不管大摩和高盛都在上修景气度，这次的机会是海外退出利基产能，这是极大利好我们的，因为中国存储主要还是在DDR3、NOR等利基存储上，利用这次机会扩产，迭代前些年的面板崛起，快速提升市场占有率，然后垄断。如果从价格端研判利基存储的机会，那只能说价格还在地板上趴着呢，涨价周期比DDR5和HBM这些晚1-2个季度是正常的，后续涨价态势是必然的，这个观点我在产品里说过多次了。
还有，围绕算力逻辑其实有些预期差还是可以挖的，比如高速交换芯片、serdes、PHY、光芯片以及具备核心算法的ASIC芯片等等，这些我会在《边学边做》里跟大家讲。
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