半导体产业网获悉：6月12日，据港交所文件，全球氮化镓行业龙头——英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称：英诺赛科）正式向香港证券交易所提交上市申请，本次IPO标志着这家第三代半导体领域的巨头即将在国际资本舞台上崭露头角。
英诺赛科是次IPO的中介团队主要有：中金公司、招银国际为其联席保荐人；毕马威为其审计师；澄明则正、高伟绅分别为其公司中国律师、公司香港及美国律师；锦天城、盛德分别为其券商中国律师、券商香港及美国律师；仲量联行为其物业估值师；弗若斯特沙利文为其行业顾问。
关于英诺赛科最新披露：
英诺赛科是全球领先的第三代半导体高新技术企业，致力于硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 的研发与制造。拥有全球最大规模的8英寸硅基氮化镓晶圆生产基地，产品设计及性能处于国际先进水平。英诺赛科提供从15V-1200V的高、中、低压全功率氮化镓产品，涵盖晶圆、分立器件、合封芯片三大品类，并为客户提供全氮化镓方案设计参考。自2015年成立至今，英诺赛科已获专利近700项，累计出货量突破5亿颗。产品可广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子及新能源等前沿领域。英诺赛科，用氮化镓打造绿色高效新世界！
同时，作为全球首个实现8英寸硅基氮化镓晶圆量产的企业，英诺赛科不仅拥有业界领先的制造能力，同时也是全球唯一能够大规模提供全电压谱系硅基氮化镓半导体产品的IDM公司。其产品涵盖分立器件、集成电路、晶圆以及模组等多种形态，广泛应用于消费电子、可再生能源、工业、汽车电子和数据中心等多个领域，能为各行各业客户提供多元化、定制化的服务，竞争实力强大。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年按收入计，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一，市场份额33.7%。英诺赛科设计、开发及生产若干类型的氮化镓产品，包括氮化镓分立器件及氮化镓集成电路、氮化镓晶圆、氮化镓模组，产品应用于包括消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心等广泛领域。
英诺赛科是全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的企业，晶圆晶粒产出数增加80%，单一器件成本降低30%。英诺赛科拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地，截至2023年12月31日，设计产能达到每月10,000片晶圆。
英诺赛科采取IDM一体化垂直运作模式，覆盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试，可以有效控制整个生产流程。公司通过将核心技术应用到产品各项制造和加工环节，能够对于每个技术方面及时进行优化和改进，有助氮化镓产品的高良率。英诺赛科拥有苏州生产基地、珠海生产基地。
根据弗若斯特沙利文的资料，英诺赛科是氮化镓功率半导体产品的全球领导者，2023年的收入为人民币592.7百万元，占氮化镓功率半导体行业市场份额的33.7%。截至2023年12月31日，以折算氮化镓分立器件计累计出货量超过5亿颗。
英诺赛科的产品及解决方案我们的氮化镓产品有不同的产品形态，遍及全产业价值链，包括氮化镓晶圆、氮化镓分立器件、氮化镓集成电路(GaN IC)及氮化镓模块，显示出我们为不同行业的客户（包括消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子及数据中心）提供定制的氮化镓解决方案的能力。
英诺赛科的氮化镓产品形态
氮化镓晶圆：
晶圆是生产半导体电子产品的基础。通过晶圆制造过程，该过程由多个重复的工序组成，以建立与微观结构相交的多层定制材料，并在晶圆上创建晶粒。根据晶粒的尺寸及类型，制造时的晶圆可包含数千个晶粒。
英诺赛科在全球率先实现8英吋硅基氮化镓晶圆量产。截至2023年12月31日，我们的产能达到每月10,000片晶圆。
根据弗若斯特沙利文的资料，我们拥有全球最大的氮化镓功率半导体产能。我们的8英吋硅基氮化镓晶圆具有更多的有效面积、更先进的工艺技术、更高的生产效率及低成本等优势，与传统的6英吋晶圆相比，晶圆晶粒产出数提升了80%，单一器件成本降低30%。我们的8英吋硅基氮化镓晶圆具有高开关频率、零反向恢复电荷、低栅极电荷及低输出电荷的特点。我们供应8英吋硅基氮化镓晶圆以满足客户对于芯片搭载、集成设计的特定需求。成品晶圆未进行切割及封装处理，可由客户灵活地进行切割并按照其产品设计进行集成电路封装。
氮化镓分立器件及氮化镓集成电路：
分立器件的制造方法是将氮化镓晶圆切割成单一氮化镓晶粒，然后进行封装。分立器件为功率电子器件，旨在管理电源开通及关断功能，并需要与驱动与保护电路配合使用。英诺赛科设计、开发及制造提供不同封装选择的高性能及可靠的氮化镓分立器件，用于各种低中高压应用场景，产品研发范围覆盖15V至1,200V。特别是，英诺赛科还开发了旗舰产品双向氮化镓芯片V-GaN系列，可应用于消费电子、工业应用等多个领域。V-GaN系列是我们首创的专利技术，最大的特点是由于可以实现双向导通，一颗V-GaN芯片能替代两颗硅MOSFET，从而达到节省空间、降低发热的效果。
来源：英诺赛科官网
氮化镓集成电路将氮化镓分立器件与驱动与保护电路集成在单一器件封装，提供具有高功率密度及紧凑性的全面解决方案。英诺赛科设计、开发及制造高性能及可靠的氮化镓集成电路。我们的氮化镓集成电路解决方案简化了电路的复杂性，具有低发热、高驱动器效率、高精度和小型化的特点，从而提升整体系统可靠性。
氮化镓模块：
氮化镓模块作为完整的电源转换解决方案，集成了氮化镓分立器件、驱动与保护电路及无源器件（如电感器及电容器），将输入电源转换为一个或多个稳定的输出电压。整个封装在单一模块中，提供高效且可靠的电源解决方案。英诺赛科致力于提供全链路、高效、高频及高功率密度的集成氮化镓解决方案。为应对供电设计中的挑战并最大化发挥氮化镓分立器件的效率及性能，我们推出了全系列氮化镓模块（包括我们的氮化镓锂电池化成分容设备电源模块），让功率密度及运行效率显著提升。
英诺赛科产品的应用领域
消费电子：
英诺赛科的氮化镓产品广泛应用于消费电子，包括手机、笔记本计算机、电动自行车、电动滑板车及小家电。氮化镓具有高频、高功效、开关速度快、低单位面积导通电阻等独特特性，可显著提高各种消费电子产品的性能及效率、缩小尺寸，为消费者带来更佳及更便捷的体验。可再生能源及工业应用我们的氮化镓产品为可再生能源及工业应用提供先进、高效且具成本效益的解决方案。它们应用于多种可再生能源及工业应用，包括锂离子电池化成分容设备、电池管理系统、LED照明、光伏及储能系统以及电机驱动器及控制器。
汽车电子：
在汽车电子领域，英诺赛科的氮化镓产品主要应用于48V电源系统及LiDAR系统。2021年，英诺赛科获得了IATF 16949车规级认证。在自动驾驶车辆的LiDAR系统中，氮化镓产品提供的高功率和快速响应能力，使得车辆能实时地检测和识别周围的对象和障碍物。此举增强车辆的反应时间，实现更有效的汽车安全监测和更好的自动驾驶体验。
数据中心：
数据中心是包含计算器系统、电信设备及存储系统的专用设施，对一个组织的IT功能至关重要。英诺赛科的氮化镓产品可以提高数据中心功率转换机架的效率和轻巧性。特别是，英诺赛科的氮化镓分立器件减小了传统多阶段电源转换的体积，提高了效率，因此不再需要多级转换器，形成更节能的设计。
英诺赛科相关财务数据
英诺赛科的收入主要来自氮化镓分立器件及氮化镓集成电路、氮化镓晶圆及氮化镓模块的销售。
销售及营销：于往绩记录期间，我们的产品主要在中国内地销售。随着我们开始拓展境外，于2023年，我们的境外销售收入达到人民币58.0百万元，占同期总收入的9.8%。我们拥有一支经验丰富且训练有素的销售及营销团队，截至2023年12月31日由63名人员组成，他们积极探索市场机会及设计销售策略。我们的产品通过直销及经销两种方式销售。下表载列我们于所示期间按销售渠道划分的收入明细：
招股书显示，在过去的2021年、2022年和2023年，英诺赛科的营业收入分别为人民币0.68亿、1.36亿和5.93亿元，相应的净亏损分别为人民币33.998亿、22.01亿和11.03亿元，相应的经调整净亏损分别为人民币10.81亿、12.77亿和10.16亿元。
合并损益及其他全面收益表的主要项目：
下表载列我们截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度的经调整净亏损（非香港财务报告准则计量）与根据香港财务报告准则编制的最接近计量的对账：
股东架构：
更多详情可查看英诺赛科招股书：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2024/106527/documents/sehk24061201003.pdf
小结：近年来，国家高度重视第三代半导体产业发展，密集出台多项政策，鼓励企业深度布局。伴随着国内新能源汽车、风电、光伏等优势产业的兴起，也为氮化镓功率半导体的发展带来了巨大的市场机遇。消费电子、可再生能源、新能源汽车和数据中心等细分市场均展现出良好的增长潜力。英诺赛科作为行业先锋，有望伴随行业快速发展。英诺赛科拥有全球最大的氮化镓生产基地，截至2023年末，公司产能达到每月10000片晶圆，在供应端建立了显著的优势。其强大的量产能力结合先进的制造工艺，为公司带来了显著的先发优势。借助香港作为国际金融中心的优势，英诺赛科能够更好地对接国际资本，进一步为后续的海外扩张和国际合作打下坚实基础。展望未来，公司表示将持续推进消费电子、数据与计算、新能源、智能汽车、工业与家电等领域的应用开发，提高氮化镓的市场渗透率，推动行业发展，成为全球功率半导体领域的领先企业，为中国第三代半导体产业高质量发展贡献力量。
备注：上述信息根据招股书及公开信息整理，仅供参考！
为了更好的推动新一代半导体晶体与应用的学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，山东中晶芯源半导体科技有限公司、山东华光光电子股份有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办，山东硅酸盐学会新材料专委会、济南晶谷研究院、北京中电科电子装备有限公司、江苏通用半导体有限公司、江苏才道精密仪器有限公司、上海澈芯科技有限公司等单位协办支持的“新一代半导体晶体技术及应用大会”，将于 2024年6月21至23日在山东济南召开。点击了解详情
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