12日，所长到绍兴调研了一家晶圆特色工艺平台企业——芯联集成$芯联集成-U(SH688469)$，之所以会想着去调研这家公司，核心在于，他算是国内最懂应用的晶圆厂，多项产品都位列国内第一，属妥妥的隐形冠军，并且值得一提的是，他家的解决方案是业内少有的一站式系统代工，可以端到端满足客户所有需求，这样自然就能参与到客户更多的业务中，从而拥有更大的客户黏性，能够陪伴下游客户一起成长。
如火箭般迅猛发展的芯联集成
芯联集成脱胎于中芯国际的特色事业部，2018年3月从中芯国际体内剥离出来，成立之初叫“中芯集成”，也是一般大家口中的“绍兴中芯”，所以，我们看，芯联集成当下的第二大股东，就是中芯国际，而第一大，是绍兴国资，三、四都是员工持股平台。
看了公司的股权结构，其实我们大体就应该知道了，公司来头不小，背景雄厚。而独立后，芯联集成也确实十分争气，营收一年一个新台阶，2018年独立至今也就六年时间，就长成一只超级独角兽，甚至被业内称之为是“中国半导体大爆发的缩影”。我们看下图，即便是2023年，这个众所周知的芯片行业低谷期，行业整体有出现10%的下滑，但芯联集成也有实现15.59%的营收增长，并且还是“量价齐升”的增长，2024Q1行业仍处于低谷，但公司营收依然有增长17.19%。
而按所长同公司交流，公司有讲，全行业在2024Q1虽还处于低谷阶段，但复苏的势头已经很明显了，因此有信心今年依然实现30-40%的营收增长，甚至更多，而展望未来，公司认为自己能在2026年实现营收破百亿大关，甚至，如果大环境配合，这个百亿营收有望提前实现。
那么问题来了，芯联集成为何如此厉害呢？他又如何可以对自己有这样强大的信心呢？
未来高增长的两大保障
前文提到，芯联集成是2018年从中芯国际体内剥离出来的，其剥离出来的当年就明白，新能源车是未来的一个大趋势，因此，早在2018，公司就决定要全力以赴布局新能源。
可当年国产新能源车还不像如今这样厉害，因此，公司一开始更多是同日本客户合作，这使得公司打一开始就得以站在全球的高度，而也正是因为在新能源车方向的布局较早，因此在该行业积攒了不少know-how，现如今其产品矩阵已经非常完整，覆盖新能源汽车电控主驱、OBC、BMS、车身娱乐系统、EPS等，芯片种类覆盖率76%，包含功率类芯片、模拟类芯片、驱动类芯片、控制类芯片等等。国内超90%的新能源车终端玩家都是公司的客户。
2023年，公司的车规业务同比2022年增长128%，占主营业务营收比已经达到46.97%，近半壁江山；剩下的一半被工控和消费电子平分秋色。不过，不出意外，未来车规业务占比还会持续提升。
这里面非常值得一提的是，公司于2023年实现了应用于汽车主驱的平面SiC MOSFET技术的量产突破，实现SiC MOSFET 5000片/月的产能。
讲到这里就非常有必要给大家科普一下碳化硅，而这也被公司视作自己未来的第二大增长曲线，按照公司的说法，也许只用3-5年，这玩意儿就能顶替公司当下的IGBT成为第一大收入来源（如下图所示，目前公司的车规业务业绩IGBT占了绝大多数），且占到全球30%以上的市场份额。
碳化硅在诸多方面拥有比现有硅材料更强大的优势，基本被行业视作“下一代半导体材料”，早在2018年，马斯克就决定把特斯拉Model 3的IGBT替换成碳化硅芯片，随后，比亚迪、蔚来、小鹏等主机厂也开始跟进。
不过，虽然这些主机厂商都已经在其电机控制器中搭载碳化硅功率器件，可从搭载比例上来看，截止2023年整体搭载比例还不足12% （来源：NE时代乘用车功率模块数据统计），这里面一方面有全球相关产能供应不足的缘故，另一方面就在于价格较高（目前碳化硅单器价格普遍为硅器件的4-5倍左右）。
对于价格较高问题，芯联集成给了三大解决方案，一是提升良率；二是晶圆尺寸由6英寸升级至8英寸；三是器件类型从平面型转向沟槽型，提升单位面积的电流能力。
今年4月的时候，芯联集成的8英寸碳化硅实验线就实现通线，这也是当前国内的首条，因此，可以说意义重大，算是极大的弥补国产8英寸产能的空白，也将进一步加速碳化硅平价时代的到来。
2023年，公司的碳化硅整体贡献营收3.7亿，按公司的说法，随着今年碳化硅产能的释放，今年营收可以展望到10亿+，足以支撑终端近百万辆新能源汽车。而与之同时，国产碳化硅第二名还没开始。
未来，全球新能源汽车必然是国产的天下，芯联集成认为，国产新能源车将来有望占领全球三分之二以上的市场份额，因此，只要公司可以同国内车企客户一直合作下去，便有希望跟着客户一起长大，假使未来一半的客户都搭载公司的碳化硅芯片，那这就可以保证公司拥有全球碳化硅30%以上的市场份额，对于这一时间节点，芯联说，应该会在2027年左右实现。
也正是因为芯联集成在碳化硅领域的辗压级优势，去年10月为战略发展及业务需要，完善公司行业布局，芯联集成发布公告成立子公司芯联动力，公司持股51%，看看其吸引到的朋友业内玩家，真的只能用豪华来形容，包括全球最大汽车系统集成商博世背景博原资本（博世投资平台）、小鹏星航资本（小鹏汽车旗下产投）、立翎基金（立讯精密家族办公室）、上汽尚颀资本和恒旭资本（上汽集团旗下产投平台）、宁德晨道投资（宁德时代投资平台）、阳光电源（国内领先光伏企业）等等。
这充分说明了产业链对芯联集成的认可，按照业内朋友的话说是“还没有哪个硬科技项目，一成立就能把这么多产业拉在一起”。
芯联集成做到了！
而在碳化硅外，公司还有更长远的增长曲线，即基于 BCD 平台的模拟 IC。
按照公司的话说，BCD市场是一个非常巨大的市场，全球大约400亿美元，国内的市场需求至少占一半，可国产化率只有10%，过去三年，芯联集成联合终端产品应用和设计公司在车载、工控和消费领域针对性的开发了多个专业BCD平台。这些平台融合了公司对产品终端应用的深层次理解，定向性的给出了量身定制的特色工艺。截止目前，公司已经历了大范围高强度的开发阶段，开始进入大范围客户导入和产品导入、以及规模上量的阶段，2023年获得了多个重大定点。
2023，这块业务营收只有千万级别，但2025起，就会迎来大爆发，是未来可以超越碳化硅的第三增长曲线。
而与之同时，公司也有讲到，自己现有的强势业务——处于国内出货第一的IGBT，会在2024年下半年迎来新一代器件的量产，在不断迭代的高端产品加持下，未来也能维持10%左右的增长。
最后
很早之前，绍兴就有集成电路小镇建设规划，想抓住芯片短缺及车企自研的机会，探索出一条地方政府产业投资之路。芯联集成，正是绍兴自主培育的第一家上市企业，截止到2023年，绍兴的“芯”路已经形成半导体设计-制造-封装-测试-装备等全产业链，产值突破500亿元。
而在绍兴，芯联集成被定义为产业链的‘链主’，对此，公司的说法是：“主要是因为我们是集成电路链条里投资最重、技术最密集的企业。当我们达到一定体量后，上下游企业就会向我们聚集，由此带动整个集成电路产业链的发展。”
芯联集成也确实做到了这一点，如今在行业多个细分领域都取得了国内第一、全球前列的地位，并通过多年努力已经可以实现上至芯片设计服务下到模组封装，端到端一体化全方位服务能力，可以灵活、开放、最大限度的满足不同客户的不同需求。
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