芯报丨投资超130亿独角兽昆仑芯，北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0613期

投资超130亿独角兽昆仑芯，北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片

近日，昆仑芯（北京）科技有限公司发生工商变更，新增北京市人工智能产业投资基金、社保基金中关村自主创新投资基金（北京）合伙企业（有限合伙）为股东。此前北京市人工智能产业投资基金五次出手皆为大模型企业，如今却转换细分方向，选择入资了一家AI芯片公司。公开资料显示，昆仑芯的前身是百度智能芯片及架构部，2021年，带着李彦宏的期许，昆仑芯独立，成为新公司，专注研究AI芯片，分拆后首轮融资估值冲到约130亿人民币。

香港押注AI，持620亿的港投基金支持AI独角兽，并计划建香港首个AI研究院

6月12日，中国香港特区政府设立的一支持有620亿港元（80亿美元）的基金机构“香港投资管理有限公司”（下称：港投公司），宣布与 AI 独角兽思谋集团签定战略合作协议。香港特别行政区行政长官李家超在致辞中透露，这次港投公司与思谋科技在 AI 和智能制造领域的合作，涵盖 AI 上下游产业链、人才培养、提升香港算力水平等，将推进大模型创新在大湾区更广泛应用，更将创立香港首个人工智能研究院，意义重大。

OLED终端材料收入大幅增长 莱特光电上半年净利润预增超90.27%

6月12日，莱特光电发布公告称，经财务部门初步测算，预计公司2024年半年度实现营业收入24,081.93万元至 28,460.46万元，与上年同期相比，将增加 9,943.03 万元至 14,321.56 万元，同比增长 70.32%至 101.29%。同时预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 7,004.07 万元至 9,255.87 万元，与上年同期相比，将增加 3,773.80万元至 6,025.60 万元，同比增长 116.83%至 186.54%。莱特光电表示，本期业绩变化主要系OLED下游市场需求持续增长，公司OLED终端材料收入同比大幅增长。

总投资2亿元，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 6月12日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元。张江长三角科技城平湖园以制造业为主，现有规上工业企业113家，2021-2023年年均工业增加值占比超过50%。

中国台湾半导体产业产值今年有望突破5万亿元新台币，增幅17.7% 近日，中国台湾机构“工研院”旗下IEKCQM预测，2024年中国台湾半导体产业产值有望首次突破5万亿元新台币（单位下同）大关，预计可达5.1134万亿元，增长17.7%。该机构表示，这一增幅优于全球半导体增长率13.1%的预测。机构称随着市场环境改善以及消费需求的增长，预计2024年岛内制造业产值将增长6.4%，很多受到人工智能（AI）需求驱动。关于半导体细分领域的预测，工研院预计2024年中国台湾IC设计业将增长15.1%；IC制造业也会因为先进制程产出持续提升、DRAM价格回升，今年增长20.2%；IC封测行业则受惠于换机需求与高端封测需求增长，今年有望增长11.4%。

海外要闻 韩国AI芯片公司Sapeon与Rebellions正寻求合并 6月12日，表示韩国人工智能（AI）芯片初创公司Sapeon的母公司SK Telecom Co.（SK电讯），另一家AI芯片公司Rebellions Inc.正寻求与Sapeon公司合并以增强实力。业界称这也是韩国在人工智能持续蓬勃发展的背景下，试图挑战英伟达领导地位的最新尝试。根据计划，Sapeon与Rebellions合并后，将试图在AI所需的神经处理单元（NPU）领域占据有利地位，Rebellions公司将负责合并后的实体。AI初创公司Rebellions曾于2023年推出其首款NPU芯片ATOM，也是韩国本土开发的首款用于数据中心大语言模型（LLM）的NPU，并于今年投入量产。 博通上调年度收入预期至510亿美元，并公布股股票拆分计划 芯片厂商博通6月12日上调了年度收入预期，并在股价大幅上涨后宣布进行股票拆分。该公司股价2024年以来上涨30%以上，消息公布之后，盘后交易中股价飙升12%。博通宣布将进行10:1的远期股票分割，以使得散户投资者更能负担得起该公司股票。股票拆分调整预计将于7月15日开始。博通预计2024年全年收入约为510亿美元，其中包括此前收购的VMware贡献的收入，高于先前预测的500亿美元。根据LSEG数据，分析师的平均估计为504.2亿美元。此外，博通上调了全年核心利润预期，超出分析师预测。

德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术 近日，德国Black半导体已筹集2.54亿欧元（2.73亿美元）的资金，旨在开发基于碳材料石墨烯的芯片技术。Black半导体由企业家和兄弟Daniel和Sebastian Schall于2020年创立，该公司表示，将获得德国经济部和德国北莱茵-威斯特法伦州2.29亿欧元的公共补助。另外2600万欧元的股权将来自一群风险投资人，包括保时捷风险投资公司和Project A Ventures、Scania Growth、Capnamic和TechVision Fonds。Black半导体联合创始人兼CEO Daniel Schall表示，Black半导体计划从2026年开始再从投资者那里筹集7400万欧元。Black半导体的第一位客户是西班牙的Semidynamics，该公司计划将Black半导体的技术与另一家供应商格芯的技术结合起来，制造用于人工智能（AI）应用和存储用途的芯片。

国内硅片大厂132亿扩产 近日，半导体硅片巨头沪硅产业扩产。沪硅产业发布公告，公司拟投资132亿元，扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模。公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，翻了一倍。沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，公司在年报中表示，其掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于300mm、200mm，以及小尺寸半导体硅片相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长等技术以及 SOI 制备技术，建立了具有国际化水平的 300mm 硅材料极限表征体系。 三家国际大厂将在中国台湾建设AI中心 中国台湾经济主管部门6月12日透露，目前有三家国际人工智能（AI）大厂将会在中国台湾建设AI研发计算中心或数据中心。这三家大厂分别为英伟达、 AMD、亚马逊旗下的AWS。其中，英伟达与AMD都将建设研发中心，因此向当地经济主管部门申请补助计划；亚马逊AWS则仅建设数据中心，未申请补助。针对AI人才问题，当地经济部门称，将在未来4年内培育20万名AI人才，涵盖大语言模型（LLM）训练与微调的人才等，加速百工百业AI应用人才培训，并推动AI人才认证，以符合发展趋势。 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。