近日,国星半导体、康佳集团旗下康源半导体、瑞晟光电公布最新Micro LED专利,涉及芯片、封装、显示屏等制作环节。
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国星半导体:公布两项Micro LED芯片制作专利
国星半导体公布了“一种批量转移Micro LED芯片的方法和装置”,“一种多合一Micro LED芯片及其制作方法”两项发明专利,专利均在授权阶段中。
“一种批量转移Micro LED芯片的方法和装置”:该发明专利公开了一种批量转移Micro LED芯片的方法,包括:提供一带有通孔的基板;在基板的表面喷洒吸附液体;将Micro LED芯片放置在基板的表面;使通孔处于负压状态,将Micro LED芯片吸附在通孔上;除去通孔以外的Micro LED芯片和吸附液体;除去通孔内的吸附液体。
发明通过将基板上的通孔处于负压状态,同时利用吸附液体的表面张力,将随机、零散的Micro LED芯片吸附在通孔上,从而实现准确定位,大量零散的Micro LED芯片以通孔为定位点,实现整齐排列,不需要人工一颗一颗来进行转移,实现了大批量转移,操作简单,效率高。相应的,本发明还提供了一种用于批量转移Micro LED芯片的装置,结构简单,易于操作。
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“一种多合一Micro LED芯片及其制作方法”:该发明公开了一种多合一Micro LED芯片及其制作方法,所述Micro LED芯片包括至少三个发光结构、第一绝缘层、第二绝缘层、第一电极、第二电极、金属连接层和连接电极,所述金属连接层设置在相邻两个发光结构之间,以将相邻的发光结构形成连接;
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所述连接电极设置发光结构的背面和金属连接层上,将发光结构与金属连接层形成导电连接。本发明在发光结构之间形成金属连接层,将几个发光结构连接在一起,形成一个整体,有效减少转移的次数,提高生产效率。
康源半导体:Micro LED直显应用的全贴合结构
资料显示,康源半导体是一家光电显示模组设计制造商,隶属于康佳集团旗下,公司产品包括新型平板显示器件,触摸屏,摄像头及其周边衍生产品,智能控制系统产品,智能穿戴设备,家电控制设备及配件,指纹识别模组,盖板玻璃等。
近日,康源半导体的“一种Mini LED和Micro LED直显应用的全贴合结构”专利已进入授权阶段。
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该专利涉及Mini LED和Micro LED显示屏直接显示应用技术领域,解决了直显框胶贴合方式容易受环境污染影响使用,而且视觉体验较差,填补Mini LED和Micro LED直显屏带触摸屏功能领域市场空白状态的问题。
包括灯板;所述灯板的顶部固定设置有若干灯珠;所述灯板的顶部覆盖有一层表面保护胶膜;所述表面保护胶膜的顶部覆盖有一层透明液态光学胶OCR;所述透明液态光学胶OCR的顶部覆盖有两层具有触摸功能的ITO菲林膜;所述菲林膜的顶部覆盖有一块LENS盖板。
该基于直显屏的结构使用液态光学胶进行贴合,满足行业对相关类产品应用需求,填补Mini LED和Micro LED直显屏加触摸屏领域贴合应用的空白。
瑞晟光电:公布两项Micro LED显示屏专利
近日,瑞晟光电的“一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法”、“一种Micro LED显示屏单元板连接装置”两项专利均申请公布。
“一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法”:该发明涉及显示屏技术领域,尤其为一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法,包括脚垫,四个所述脚垫的上端共同固定连接有承载装置,所述承载装置的前端中部与后端中部均穿插固定连接有散热翅片,所述承载装置的上端左部与上端右部共同卡接有主体装置,四个所述短螺杆的外侧共同活动连接有压固装置。
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发明所述的一种柔性Micro LED显示屏及其封装方法,通过设置的承载装置、主体装置、压固装置,结构设计合理,散热效果佳,保证其稳定使用,采用卡接与螺纹安装方式,拆装便捷,解决了由于显示屏采用烧结封装方法进行封装,为了提高显示屏的有效显示面积,显示屏上用于烧结封装的面积逐渐减少,进而增大了显示屏的封装的粘合程度的不足和封装失效的风险问题。
“一种Micro LED显示屏单元板连接装置”:该发明涉及显示屏技术领域,尤其为一种Micro LED显示屏单元板连接装置,包括框架和单元板,框架上设置有锁紧机构和拼接机构,单元板通过锁紧机构与框架可拆卸安装,相邻四个单元板通过拼接机构固定连接在一起。
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该发明的一种Micro LED显示屏单元板连接装置,利用锁紧机构将单元板与框架进行定位,然后利用拼接机构将与框架固定安装的四个单元板进行紧密拼接,可以在不使用工具的情况下完成单元板的拆装和单元板与框架之间的固定安装,操作简单,拆装快速,实用性强,改变传统的安装方式,能够在完成单元板与框架之间拆装的同时,将多个单元板之间紧密拼接,不仅有效提高了单元板拼接的便捷性和拼接效率,且便于对单元板进行维修或更换,具有广阔的市场前景。
LEDinside整理
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