大基金三期将重点投向集成电路全产业链,包括制造、设备和材料等细分领域,这将有助于推动产业链的升级,尤其是AI相关芯片、算力芯片等方向的长期发展,包括半导体先进工艺制造、先进封装,存储及AI相关高速存储HBM,以及关键半导体设备和材料,如光刻机等,均有望实现技术突破和产业升级。


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