芯片人向前冲第1期：严凯：国家大基金三期来了，利好半导体自主可控
大家好，我是严凯。今天继续聊半导体设备。
最近，半导体设备再次成为“反弹先锋”。
自从5月27日大基金三期落地以来至6月13日，半导体设备涨超12%，不仅在半导体各个细分板块中涨幅居前，也成为当下市场的主线。（数据来源：Wind）
板块反弹的原因，或许是半导体设备将成为大基金三期的重点投向之一。
当然，这不是半导体设备第一次领涨市场，这一两年来，半导体设备因为其业绩高增+国产替代逻辑硬核+高成长性，成为科技赛道备受关注的板块。
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那么， 它到底有多“硬核”，我们今天从产业链的角度聊聊。
一、半导体设备三大产业链
以便大家理解，我用盖房子来做比喻三大产业链——晶圆制造设备、封装设备，以及测试设备。
（一）晶圆制造设备
晶圆是半导体的基板，相当于建筑地基。它在设备中的份额最大，也最重要，在2023年全球半导体设备市场规模中，它占比90%。具体来看，薄膜沉积、刻蚀、光刻是3大核心设备，另外还有量测、清洗、涂胶显影、离子注入等等。（数据来源：SEMI）
你想啊，如果没有扎实的地基，盖出来的房子就会歪。因此，晶圆制造极为重要，而且是难度系数最高的一级。
大家看光刻机就知道了，全球范围内荷兰阿斯麦一家独大。
当然，国产替代已在多个环节实现突破，薄膜沉积国产替代率在15%以上、刻蚀设备为20%、清洗设备的国产化率更高，达到30%。（数据来源：IC Insights、SEMI）
总体来看，我国设备产业虽然相比国外仍有较大差距，但在产品种类布局上是较为齐全的，已有部分国产设备实现进口替代，批量进入国内主流集成电路生产线。
（二）封装设备
半导体由数百万甚至数十亿个晶体管组成，这些零部件的复杂性和微小的尺寸使其极其脆弱，且容易损坏。
而封装相当于房屋的装修师，它对晶体管进行外部装修，保护内部的芯片，并留出与外部连接的水电、网等通道。在2023年全球半导体设备市场规模中，它占比4%。具体来看，它包括贴片机、划片机、塑封机等。（数据来源：SEMI）
（三）测试设备
盖房子要反复做鉴定，包括抗震性能、承载力等等，毕竟这涉及建筑的安全。
做芯片也一样，需要检测它的性能稳定性，一旦芯片出现问题，可能会导致整个系统无法正常运行。在2023年全球半导体设备市场规模中，它占比6%。具体来看，它包括测试机、分选机、探针台等。
目前，全球半导体测试设备市场被美国的泰瑞达、日本爱德万等国际巨头垄断，由于技术难度大、壁垒高，中国国产化率始终处于较低水平。
二、行业前景仍大，投资空间广
盘点了整个产业链，可能有投资者问了，这几十个细分领域，应该关注哪些呢？
我认为，可以重点关注设备中的核心、且国产替代有巨大潜力的环节，比如说薄膜沉积、刻蚀机、清洗、量测设备等。往后看，我们仍会优选空间大、技术壁垒高、竞争力强、国家产业政策强力支持的行业与公司。
半导体设备的后续又有多大投资价值呢？
-从资金面看：我们前面提到了，大基金的资金活水注入，板块迎来增量动能；
-从基本面看：上市公司在手订单充足，晶圆产能稳步扩张，有望打开设备市场成长空间；
-从估值面看：国内设备公司估值普遍处于历史低百分位，具备潜在估值提高的空间。
总地来说，在“万物皆芯”的时代，设备是半导体产业的发动机，半导体工艺从上世纪70-80年代的3-10微米，发展至目前最先进的3nm制程，设备的进步起着至关重要的基石作用。
而随着需求剧增、国体替代逻辑的深入，国产设备的成长空间正在快速打开，投资热潮已经开启。
好，半导体设备产业链今天就跟大家聊到这里。《芯片人向前冲》下一期开始，我将陆续跟大家聊聊设备的几大细分赛道。敬请关注，咱下次见！
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