秋田微迎风而上，CPO龙头横穿出世。CPO即共封装光学，或称为光电共封装技术、芯

秋田微迎风而上，CPO龙头横穿出世。
CPO即共封装光学，或称为光电共封装技术、芯片级光互连技术，是一种可代替传统前面板可插拔光模块的新型超小型高密度光模块技术。
秋田微承担的深圳市重点技术攻关课题WSS 是 5G 通信网络核心光模块，其核心部件为硅基液晶器件，技术门槛高，是一项“卡脖子”技术，具有较高的经济效益与社会价值。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已就该项目申请了 9 项专利，获得 6 项实用新型专利授权。目前公司已完成 5G 通讯用波长选择器（WSS）硅基液晶器件设计和样品制作，样品指标已达到设定目标。
龙头横穿出世！！！
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