光模块调研纪要

2025年需求无忧，头部光模块厂商业绩高增有望持续兑现：此前市场担忧2025年800G光模块需求或因1.6T需求的释放而被挤占。目前来看随着亚马逊、Meta等云厂商对于800G需求的释放，客户群体的扩张或推动800G需求的进一步抬升。此外随着B系列GPU的量产，1.6T光模块亦有望于2025年放量，推动头部光模块厂商业绩高增长的持续兑现。

GPU集群规模仍在迅速扩张，对于高速率光模块需求有望形成加速拉动：黄仁勋提到未来GPU集群规模将达到百万张级别，此前博通在24年3月底召开的AI Day也提到，其正在为客户潜在的100万级别节点集群所需的网络基础设施做准备，均说明集群规模仍有很大扩张空间。我们判断届时可能会进一步增加网络层数，或采用新型网络架构（蜻蜓架构/Dragonfly等），以满足集群互联需求，有望带来广阔的高速光模块需求。

英伟达CEO黄仁勋在Computex 2024的现场主题演讲中，预告了Blackwell之后下一代的GPU平台【Rubin】（2026年），Rubin平台所采用的NVLink将升级至第六代，互联带宽速率达3600GB/s，搭载的下一代网卡CX-9的速率达1.6T，均较Blackwell呈现翻倍提升。我们判断交换机侧使用的光模块将升级至3.2T，为光模块行业带来新的增长机遇。

海外光模块：

1）800G光模块：25年需求不会下降，预计会有40%以上的增长，将提供良好的业绩底座；26年以太网推理、国内需求依然旺盛。

2）1.6T光模块：25年预计400-500万只，英伟达需求为主，预计26年模型扩大、算力投入持续，有望保持高增速。

3）3.2T光模块：从英伟达roadmap和产业链调研情况看，预计明年能有样品，26年有望开始推广，推测方案会有硅光和薄膜铌酸锂。

国内光模块：H、字节等对400G需求放量，预计需求也接近今年海外800G的规模。国内公司加大产能扩张、对上游光电芯片下单较快，产能释放在下半年。

上游光电芯片：电、光芯片同样紧张，交期至少半年，光芯片由于IDM模式，紧张程度更加明显，200G EML已有能力开始批量。1.6T用单通道200G的DSP、TIA、Driver还未规模出货，版本还未最终确定，还需等待一小段时间。

硅光：800G技术路线为砷化镓、磷化铟、硅光，1.6T为磷化铟、硅光，3.2T预计为硅光、薄膜铌酸锂。硅光、薄膜铌酸锂均需要CW光源，看好CW光源前景。