汇成真空周一将强势涨停，涨停价98.50元，下周连续五个涨停板，原因：汇成真空镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备之一

6月15日，从安徽省量子信息工程技术研究中心获悉，科大国盾量子技术股份有限公司(简称国盾量子)自主研发了高性能抗干扰氧化钌温度计，产品起测温度接近6毫开尔文(mK)，刷新了国内纪录，标志着我国超导量子计算极低温测量技术达到世界先进水平。氧化钌温度计是量子计算机的核心器件之一，可用于对量子芯片的工作环境进行测温。(科技日报)

本周末影响市场的重要资讯有：央行发布金融数据，权威人士解读；证监会新闻发言人就融券与转融券有关情况答记者问；国资委启动第三批中央企业创新联合体建设；5000亿科技创新再贷款加速落地，精准支持科技型企业；证监会拟将香港互认基金客地销售比例限制由50%放宽至80%；沪深交易所调整沪深股通、港股通ETF范围；北交所将重启上市委会议，4天安排2场；大飞机基础研究联合基金设立；保障房再贷款有关通知正式下发。

央行网站今日发文称，2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款，激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。

　　原文如下：

　　科技创新再贷款加速落地，精准支持科技型企业

　　为贯彻落实党中央、国务院决策部署，做好科技金融大文章，加强对初创期科技型企业融资支持，2024年4月，中国人民银行联合科技部等部门设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款，其中1000亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款，激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。近期，中国人民银行与科技部依托“创新积分制”评价，遴选了首批近7000家符合条件的企业，向21家全国性银行推送。各银行快速响应，迅速行动，首笔科技创新贷款近日已发放，后续其他贷款将陆续投放。中国人民银行与科技部正在组织开展第二批32万余家科技型企业创新积分评价，遴选企业名单推送给银行。

　　下一步，中国人民银行将继续加强与科技部等部门的协同配合，优化创新积分评价指标，强化政银企对接，推动银行用好用足科技创新和技术改造再贷款，将更多金融资源投向科技创新领域，为加快发展新质生产力提供有力金融支持。