横有多长竖有多高

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推荐PCB铜箔龙头德福科技301511

K线冲高急落，并于底部14-16元间搭建2个月箱体震荡平台，周二开始连续4个放量小阳，已处上轨边缘，下周有望跟随半导体PCB方向向上突破。

1，K线上，MACD在0轴下延平盘进2个月，这个形态很少见，很多完全控盘的大妖股，在发动前才能做出平线MACD，周五已过0轴向上抬头；底部量能犬牙交错，但总能红肥绿廋，主力吸筹明显，目前流通盘仅13.74亿市值，很容易完全控盘；

2，筹码理论，已形成底部单峰密集，主力平均成本15.52，筹码集中度低至4.66%，也表明达到高度控盘程度；

3，市场热度。3440亿第三期大基金和周四晚公布的5000亿科技专项低息贷款，均箭指半导体，而其中铜箔又是其中重点，铜箔附膜与英伟达芯片推崇的铜箔高速连接均是近期市场主流资金炒作方向，且高端电子铜箔还有加工费涨价预期，德福铜箔的电子方向已从原占比10%提升到20%，且均为高端铜箔，董秘回复"公司电子电路产品应用领域可用于英伟达的产品，高速PCB的客户多数集中在中国台湾企业（如台光）等，未来随着终端应用的推广、增量和更新可观，公司电子电路的产品布局也进一步在研发和销售上渗透。

德福的产品优势突出在技术自主开发，对高速板、封装载板等领域不同等级和不同应用场景可以给出多重解决方案，实现客户定制化要求。"

4，主力炒作准备。

今年一季度首亏，惊吓和清洗掉一批散户，董秘回复"一季度铜箔加工费相较上年同期大幅下调，导致公司铜箔产品毛利率下降，利润相应减少，一二月份消费终端需求萎缩叠加客户去库存，低价竞争的连锁效应等等因素，导致整个新能源上游材料行业均处于春寒料峭，和气候一样，三月份已经开始回暖"，可以预期，业绩会持续优良。

2023年还做出10送4送股分配，又将股价降了一个级别，这样更有利于对未来股价的炒作。

目前流通股仅0.85亿股，今年8月19号将解禁第一批风投机构22家，2.88亿股，查看得知，全是大金主爸爸，他们持有的解禁成本为19.95元，比目前价格高出25%，他们会想方设法在这2个月内，在解禁前炒高股价的，与他们成本持平，我们就有 25%收益空间，这种炒做空间稳定性很难得。

炒3字头科创板股票正当时，只要粘一点热门题材就可一飞冲天，市场识变度高，认可度就高。

总之，德福已准备充分，下周就可能进入市场舞台中央，找寻自己的股价新高度。