光刻胶：容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳封测材料：兴森

IP 设计：芯原股份、寒武纪、国芯科技

CPU/GPU：海光信息、龙芯中科、景嘉微、寒武纪、云天励飞

国产算力芯片相关公司：昇腾、寒武纪、海光信息、景嘉微、源杰科技、盛科通信

HBM 方向相关标的：香农芯创、联瑞新材、通富微电、华海诚科、深科技

存储芯片/模组：澜起科技、聚辰股份、江波龙、佰维存储、兆易创新、东芯股份、恒烁股份、普冉股份、德明利

端侧SoC：瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、中科蓝讯、富瀚微、乐鑫科技、安凯微、炬芯科技

模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、卓胜微

IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技

MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子

图像传感器：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技

MCU：中颖电子、峰岹科技、国民技术、中微半导

射频芯片：卓胜微、唯捷创芯、慧智微

驱动IC：晶丰明源、天德钰、新相微

E D A：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微

晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技

封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、气派科技、颀中科技、汇成股份、甬矽电子、华岭股份、伟测科技

封测设备：长川科技、精智达、芯碁微装、快克股份、光力科技、华峰测控、文一科技、华微电子、华润微、赛腾股份

主要行业部分公司的经营计划和行业趋势：（1）通信行业中，中国联通提到了多元异构算力、云边端协同算力，中兴通讯提及智算中心建设、算力网络；（2）部分消费电子零部件公司（如立讯精密、工业富联）、计算机设备公司（如中科曙光）、以及IT服务公司（如紫光股份）均提及散热、液冷相关技术；（3）部分消费电子零部件公司（如工业富联）、数字芯片设计公司（如澜起科技）、新能源汽车公司（如比亚迪）均提及AI服务器业务。（4）大模型相关公司（如科大讯飞、昆仑万维）重点提及了多模态、开源等技术。

目前彤程新材、鼎龙股份、晶瑞电材、上海新阳、南大光电、华懋科技（徐州博康）等公司在KrF、ArF两大高端光刻胶方面都有技术储备。