聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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继续疯狂变现!OpenAI今年收入预计翻番到达34亿美元

6月13日,在ChatGPT以及人工智能产品和服务的加持下,人工智能初创公司OpenAI今年有望迎来收入翻倍。据知情人士对媒体透露,OpenAI首席执行官奥尔特曼对公司员工表示,从过去半年的情况来看,公司今年的收入有望达到34亿美元。在周三(6月12日)的内部员工全体会议上,奥尔特曼表示,今年绝大部分收入(约32亿美元)预计来自OpenAI的产品和服务,包括ChatGPT的订阅费、以及让软件开发人员通过应用程序编程接口(API)访问其模型的费用。至于剩下的2亿美元收入,奥尔特曼在会上指出,OpenAI还有望通过与微软Azure的合作提供对人工智能模型的访问权限,从而产生约2亿美元的额外收入。

顺络电子:一体成型功率电感推出后供不应求

近日,顺络电子在接受机构调研时表示,公司一体成型功率电感推出后受到市场广泛欢迎,产品持续供不应求,未来将为公司贡献更多的营收增长。顺络电子的LTCC产品平台,目前有包括天线、LC滤波器、双工器、耦合器、巴伦等产品,其主要成分为微波陶瓷和高导电率金属导体,在较低温度以下(1000摄氏度)共烧而成,具有低成本、低损耗、高可靠性、优良的高频高速传输以及宽通带的特性,适合于射频通讯电路。

OpenAI将使用甲骨文芯片进行更多人工智能计算

近日,OpenAI 和微软正在与甲骨文公司合作,以获得更多的计算能力来运行 ChatGPT。作为本周宣布的合作伙伴关系的一部分,这三家公司正在合作,以便 OpenAI 可以在甲骨文的基础设施上使用微软 Azure Al 平台。迄今为止,OpenAI 的计算需求完全依赖于微软。反过来,微软投资了 130 亿美元,获得了 OpenAI 盈利子公司 49% 的股份以及其技术的独家商业许可权。OpenAI 还明确表示,其前沿模型的预训练"将继续在与微软合作建造的超级计算机上进行"。

旭化成氮化铝半导体基板材料使用面积增至4.5倍 6月14日,日本旭化成在功率半导体等用的氮化铝基板方面,成功将可使用面积扩大至以往量产产品的4.5倍。采用直径4英寸(约100毫米)的基板,可使用面积从原来的80%扩大至99%。迈向实用化的评估成为可能,今后将开始向半导体厂商供应样品,力争到2027年作为基板实现实用化。


海外要闻 三星牵头对人工智能芯片公司Tenstorrent的一轮投资 投前估值为20亿美元

6月14日,三星牵头对Tenstorrent进行了一轮至少3亿美元的投资。Tenstorrent是一家总部位于多伦多的人工智能芯片公司,其首席执行官吉姆·凯勒曾在苹果和特斯拉工作过。据参与这轮融资的两名人士透露,Tenstorrent的投前估值为20亿美元。其中一位知情人士说,韩国的LG电子也计划作为新投资者参与其中,其他投资者还有富达管理和现代汽车集团。 

英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术 6月14日,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。  日本初创企推出低耗电AI芯片 委托台积电代工 计划年内量产 6月14日,日本初创企业EdgeCortix推出AI芯片,耗电量可抑制至一般竞争产品的1/4,售价为每片249美元起(拥有相同运算能力的竞争产品售价接近1000美元)。该公司将在2024年内开卖上述芯片以及连接端子等零件的电路板(模组化产品),已在5月通过自家网站开放预购,芯片生产将委托台积电,计划将今年内实现量产。

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