存储芯片需要分开细分方向:
1、存储上游晶圆厂目前还在涨价,但存储下游的消费电子等产业需求并很好的回暖,涨价并非利好所有产业链企业。部分细分领域存在需求端因不堪上游涨价而下降采购量的情况。根据闪存市场最新终端产品报价,5月之后,SDD、内存条等产品售价存在明显下降趋势。
本轮存储大幅涨价主要是由上游涨价驱动,下游端买方需求增长不明显。上下游涨价并没有一致性,如2024 年第一季度全球智能手机出货量同比增长 6%,幅度远低于存储涨价幅度。由于下游出货量下降,出现增收不够,利润下降的情况。
目前,除华虹半导体等少数晶圆厂商,国内存储产业链厂商$江波龙(SZ301308)$ 、$佰维存储(SH688525)$、朗科科技等均以从事封装、测试等中下游环节为主。因此,对于此类中下游厂商而言,如若没有吃到前期囤货红利,当原厂持续涨价,势必会带来压力。
在存储产业链中,受益于AI需求爆发最大的环节还是主要应用于服务器中的HBM。HBM市场主要是SK海力士、三星和美光三家占有。
因此目前可看的只要是原料上游端的机会为,以及概念消息面刺激的部分细分,像AI手机PC。
这块主看业绩表现好的,以及上游 $深南电路(SZ002916)$ 、雅克科技、深科技、上海新阳、江丰电子等
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