日联科技：重点推荐：半导体检测设备在H与安费诺放量，高毛利产品占比提升，股价被市场低估
1、集成电路及电子制造：半导体23年导入H产业链，供应3D CT（3D CT 0-1突破），用于基站侧PCBA检测，ASP50-60万元，23年订单5000w+，预计24年营收同比40%+。同时，公司集成电路及电子制造领域检测设备已交付至安费诺、立讯精密、斯达半导体等核心厂商
2、射线源：X射线检测设备及射线源同步放量，实现90~130KV微焦点射线源批量，23年完成对特斯拉、美利信一体化压铸成型车架 X 射线检测设备交付。24年将陆续实现150、160、180（开放式）微焦点射线源及大功率射线源批量，价值量持续提高。预计射线源业务24-25年每年翻倍增长
3、股权激励高目标：公司2024 年限制性股票激励，授予价格 43.05 元/股，与现价接近，安全边际高。业绩考核目标为，以 2023 年营收或扣非净利润为基数，公司 2024-2026 年营收或扣非净利润增长率分别不低于30%/60%/90%
4、高壁垒高利润率：公司毛利率/净利率常年维持40%+/20%+，24Q1毛利率45%/22%。随着公司高毛利产品占比提升，利润率有望稳步攀升
业绩预测：预计24-25年净利润2、3.3亿元，对应现价PE 27x、18x，对比同行奕瑞等24年35x估值，股价被市场低估
追加内容
本文作者可以追加内容哦 !
