$玻璃基板(BK1175)$  

关于玻璃基板的要点可以概括如下：

需求背景：随着AI和高性能计算机对计算能力的需求增长，半导体行业需要更高性能的封装技术，有机基板接近物理极限，需要新型材料替代。

玻璃基板优势：

高温下稳定，有效管理散热，提供热稳定性和机械稳定性。

实现更高互连密度，增强芯片封装内晶体管的连接性。

容易加工成平坦表面，便于封装和光刻。

技术发展：英特尔在玻璃基板技术上投入十年，计划推出用于先进封装的玻璃基板，预计未来几年内提供解决方案。

行业布局：

英特尔：计划使用玻璃基板进行先进封装，首批产品将是高端HPC和AI芯片。

三星：组建跨部门联盟研发玻璃基板，目标2025年生产原型，2026年量产。

LG Innotek：CEO表示将发展半导体基板业务，主要客户对玻璃基板感兴趣。

AMD：对多家企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划导入玻璃基板技术。

市场前景：全球玻璃基板市场预计从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，复合年增长率为3.5%。

技术挑战：玻璃基板加工难度大，成本高，市场接受度和行业标准有待提高。

应用领域：玻璃基板可能在高性能运算场景中应用，与有机基板在不同领域发挥各自优势。

玻璃通孔技术（TGV）：作为硅通孔技术（TSV）的替代者，具有高频电学特性和机械稳定性等优势，适用于多种封装技术。

行业影响：玻璃基板技术的发展可能为电子产业带来新的发展机遇，同时激发对TGV技术的兴趣。